PCI SIG anuncia un bus PCI Express (PCIe) externo


PCI-SIG el organismo encargado de gestionar las especificaciones del bus PCI Express (PCIe, información de Wikipedia) que sustituirá en breve al antiguo bus PCI (Peripheral Component Interconnect, Interconexión de Componentes Periféricos; información de Wikipedia), el cuál estaba limitado a un máximo de 133 MB/Seg usando un bus de 32 Bits (El más común), mientras que el nuevo bus PCIe se rige por “líneas” (Lanes), teniendo en cuenta que el bus PCIe v1.1 de 2007 tenía una transferencia de 250 MB/Seg (Casi el doble que el bus PCIe) para un puerto PCIe 1x, aunque PCIe 1x), además hay que tener en cuenta que el PCIe es “escalable” desde 1x hasta 16x.

Ahora el PCI-SIG esta pensando en crear un bus PCIe externo basado en la versión 3.0 (Hasta 1 GB/Seg) que utilizaría 4 líneas (PCIe 4x), lo que supone un ancho de banda total de 4 GB/Seg. Esto supondría un competidor para buses externos actuales como por ejempo:

  • USB 3.0 (Hasta 4.800 Mbps (4,8 Gbps), unos 600 MB/Seg): Es un bus de conexión externo que ha evolucionado desde el anterior USB 2.0 (Hasta 480 Mbps, unos 60 MB/Seg).
  • eSATA600 (Hasta 600 MB/Seg): Es un protocolo de almacenamiento que ha evolucionado desde el anterior SATA300 (Hasta 300 MB/Seg).
  • Intel Thunderbolt (Intel Light Pak): Inicialmente soportará hasta 10 Gbps (1.280 MB/Seg; equivalente a 1,28 GB/Seg).

La creación de este nuevo bus PCIe externo supondría una ventaja para conectar dispositivos que requieran un gran ancho de banda como por ejemplo:

  • Futuros SSD (Solid State Device, Dispositivo de Estado Sólido) externos que superen los 600 MB/Seg en lectura/escritura (Actualmente los SSD SATA600 “ocupan” el ancho de banda con unos 500 MB/Seg aproximadamente, aunque también es cierto que actualmente existen SSD en formato PCIe que tienen mayor rendimiento que los SSD SATA).
  • Tarjetas gráficas PCIe externas.
  • Sistemas de almacenamiento DAS (Direct Attached Storage, Almacenamiento Directo Adjunto) con varios SSD.

Se puede encontrar más información en:

Tasa de fallos de componentes informáticos en 2011


En la web francesa Hardware.fr publicaron este pasado mes de abril de 2011 unas tablas con las tasas de error de algunas piezas de hardware informático (Así mismo el año pasado publicaron otro artículo similar el 12 de abril de 2010 y otro el 2 de diciembre de 2010), entre las que figuran tablas de:

Grafeno: El sustituto del silicio


Actualmente los componentes electrónicos e informáticos usan el silicio como semiconductor sin embargo parece ser que este material mostrará su límite a corto/medio plazo ya que de hecho actualmente los procesadores “apenas” aumentan sus Mhz (Cabe recordar que los primeros 80286 de 16 Bits funcionaban a 6 y 8 Mhz, cuando actualmente tenemos procesadores que funcionan a 3 Ghz (3.000 Mhz) o más) pero si mejoran otras características como son:

  • IPC (Instructions Per Cycle, Instrucciones Por Ciclo): Es el número de instrucciones que puede ejecutar un procesador en un ciclo de reloj (Información de Wikipedia). Hay que tener en cuenta que el IPC no se relaciona directamente con los Mhz del procesador, ya que por ejemplo los Pentium 4 tenían muchos Mhz (Llegaron a los 3,4 Ghz si no recuerdo mal) sin embargo su IPC era relativamente “bajo” en comparación con otros procesadores de menor velocidad como fueron los Athlon K7 XP, Athlon 64 (K8) y los Intel Core 2 Duo/Quad.
  • Cantidad de instrucciones multimedia para mejorar el rendimiento del procesador.
  • TPD (Thermal Power Design) que ayuda a reducir el consumo de los procesadores a pesar tener cada vez mayor rendimiento.
  • Número de núcleos (Cores): Actualmente en el ámbito doméstico además de los procesadores “Monocore” (1 núcleo), es normal ver procesadores con varios núcleos físicos dentro de un mismo encapsulado (Socket) físico:
    • 2 cores (Dual Core); aunque también existen procesadores con 4 (2 físicos más 2 lógicos).
    • 3 cores (Tri-Core, actualmente sólo disponibles en los Athlon/Phenom x3).
    • 4 cores (Quad Core); 8 núcleos (4 físicos más 4 lógicos) como es el caso de algunos Intel Core i5/Core i7.
    • 6 núcleos físicos (Six Core).

Sin embargo en 2006 dos científicos (Andre Geim y Konstantin Novoselov) de la Universidad de Manchester (Reino Unido) descubrieron el grafeno una variante del grafito (El mismo que usan los lápices que utilizamos para escribir), por este descubrimiento han recibido el premio Nobel de física 2010.

El grafeno tiene varias propiedades interesantes:

  • Alta conductividad térmica y eléctrica.
  • Alta elasticidad y dureza.
  • Resistencia (200 veces mayor que la del acero).
  • El grafeno puede reaccionar químicamente con otras sustancias para formar compuestos con diferentes propiedades, lo que dota a este material de gran potencial de desarrollo.
  • Soporta la radiación ionizante.
  • Es muy ligero, como la fibra de carbono, pero más flexible.
  • Menor efecto Joule, se calienta menos al conducir los electrones.
  • Consume menos electricidad para una misma tarea que el silicio.

En estos videos de Youtube se pueden ver algunas aplicaciones del grafeno:

Se puede encontrar más información en:

Post resumen sobre Airsoft


En esta entrada voy a dejar los enlaces de las entradas que tratan el tema del Airsoft para tenerlos “a mano” ya que son varias entradas que tratan el mismo tema.

  1. Paint Ball y Airsoft: Juegos de Simulación Militar/Policial
  2. Equipo básico para Airsoft
  3. Tipos de réplicas de Airsoft, Cargadores y Bolas (BB’s)
  4. Mantenimiento y mejoras para réplicas de Airsoft
  5. Componentes de un Gearbox
  6. Accesorios y complementos interesantes para Airsoft
  7. Camuflajes para Airsoft (1ª Parte)
  8. Camuflajes para Airsoft (2ª Parte)
  9. Camuflajes para Airsoft (3ª Parte)
  10. Camuflajes para Airsoft (4ª Parte)
  11. Programadores eléctricos para cargar baterías de réplicas eléctricas de Airsoft
  12. Diferencias entre las pilas de botón LR44 y SR44
  13. Cronógrafo casero con una lata de Coca Cola para réplicas de Airsoft
  14. Longitudes más comunes de cañones de réplicas de airsoft
  15. Tipos de visores ópticos/miras ópticas para réplicas de airsoft
  16. Revista 020mag.com: Primeros auxilios en Airsoft
  17. ¿Merece la pena personalizar una réplica de airsoft?

Esta entrada se actualizara cuando se añada al Blog algún tema relacionado con el Airsoft.

Componentes de un Gearbox


Gearbox

GearBox

Las réplicas de Airsoft eléctricas:

  • AEG (Automatic Electric Guns, Armas Automáticas Eléctricas).
  • AEP (Automatic Electric Pistol, Pistola Automática Eléctrica).

Se componen de varias piezas internas entre las que se encuentra el Gearbox, en el Blog de Meroveo se puede encontrar varios artículos dedicado a esta pieza y sus componentes:

  1. El GearBox, el corazon de la replica – Parte I: Donde se puede encontrar la definición de Gearbox y algunas de sus piezas: Gear (Engranajes), Shims (Arandelas de engranajes), Bushings, Anti-Reversal Latch, Tappet Plate.
  2. El GearBox, el corazon de la replica – Parte II: Donde se explica el funcionamiento de las siguientes piezas: Nozzle, Pistón, Cabeza de pistón, Cilindro, Cabeza de cilindro, Muelle (Spring) y Guia del muelle.
  3. El GearBox, el corazon de la replica – Parte III: Donde se puede encontrar información sobre: Interruptor eléctrico, Cut off lever, Carcasa del GearBox, Selector plate y como extras una explicación sencilla del Hop-Up y del motor.

En este gif animado se puede ver el funcionamiento del Gearbox de un AEG/AEP (En el caso de que no funcione el Gif, pulsar sobre la imagen para verlo):

Pulsar para ampliar la imagen