Deep Freeze: “Congela” el Sistema Operativo para no ser afectado por malware


Deep Freeze es una utilidad de pago (Pertenece al grupo Reboot and Restore, Reinicie y Restaure) desarrollada por Faronics (Información de Wikipedia) que permite al usuario elegir dejar una partición (Generalmente la que contiene el Sistema Operativo), en uno de los dos estados siguientes:

  • Congelada: Cualquier cambio que se realice se “pierde” al reiniciar el equipo, por ejemplo si tenemos congelado la partición del Sistema Operativo (S.O) y ejecutamos un programa que resulta ser en realidad un virus al reiniciar el equipo, los cambios realizados por dicho virus en el Sistema Operativo no deberían de afectar al Sistema Operativo porque estos cambios no se aplican al estar “congelada” la partición.
  • Descongelada: Cualquier cambio que se aplique en el Sistema Operativo es efectivo, por tanto si ejecutamos un archivo que resulta ser un virus, el Sistema Operativo se vería afectado por las modificaciones realizadas por el virus.

De esta forma podemos evitar cambios producidos por malware (Virus, Troyanos,…) en el Sistema Operativo y/o programas siempre y cuando la partición del Sistema Operativo se encuentre “congelada”.

Según parece Deep Freeze es compatible con Windows, Linux y MacOS.

Este tipo de software suele utilizarse mucho en Cybercafes y lugares donde los ordenadores son utilizados por muchos usuarios y la probabilidad de que el equipo pueda ser infectado por algún malware es muy alta, de esta forma se evita tener que reinstalar de nuevo el Software si el equipo se queda “inutilizado” por malware.

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Guia para comprar pasta térmica (TIM: Thermal Interface Material)


PastaTermica

La pasta térmica o compuestos térmicos (TIM: Thermal Interface Matetial, Material de Interfaz Térmica) tienen varias funciones, entre ellas:

  1. Ayudan a reducir las imperfecciones existentes entre la base del disipador (por eso es más que aconsejable que no se rayen o golpeen puesto que pierden propiedades térmicas) y la base del elemento a disipar (Generalmente el procesador (CPU), procecesador gráfico (GPU) o Chipset de placa base, entre otros) mejorando así la superficie de contacto entre ambas piezas.
  2. Reducir la temperatura de funcionamiento del componente en cuestión (Procesador (CPU), Procesador Gráfico (GPU), Chipset de placa base,…), aunque algunas pastas térmicas tienen mayor eficiencia que otras y la reducción de temperatura puede ser más o menos significativa.

Por regla general las pastas blancas (También denominada Silicona Térmica) sólo mejoran el contacto entre el disipador y el elemento a disipar sin reducir apenas la temperatura de funcionamiento, sin embargo una pasta de mayor calidad (Que suelen llevar compuestos metálicos)  puede ayudar a reducir algún que otro grado en la pieza en cuestión, en  Benchmark Reviews hay una lista de conductividad térmica, destacando algunos como:

  • Plata (Ag): 4,29 W/cmK.
  • Cobre (Cu): 4,01 W/cmK.
  • Oro (Au): 3,17 W/cmK.
  • Aluminio (Al): 2,37 W/cmK.
  • Carbon ( C ): 1,29 W/cmK.
  • Zinc (Zn): 1,16 W/cmK.

Entre los peores materiales esta el Oxigeno ( O ) con 0,0002674 W/cmK; como se puede apreciar, si no se utiliza pasta térmica de ningún tipo, es decir dejasemos el disipador en contacto directo con el elemento a disipar (ej: Procesador), la mejora de transferencia térmica usando “Oxigeno” (O mejor dicho aire común y corriente) sería practicamente nula, por esta razón deben de utilizarse pastas térmicas que mejoran en mayor o menor grado la transferencia térmica.

Por esta razón los disipadores suelen ser de aluminio (2,37 W/cmK) o cobre (4,01 W/cmK) debido a su gran rendimiento térmico y bajo coste relativo, por ejemplo la Plata (4,29 W/cmK) y el Oro (3,17 W/cmK) conducen mejor el calor pero son mucho más caros.

En la misma web anterior (Benchmark Reviews) han hecho también una Review (Análisis) de 80 pastas térmicas diferentes clasificandolas en diferentes “grados” en función de su rendimiento, de mejor a peor:

  • A (Excellent Performance): Su rendimiento oscila entre los 38,2 y 37,5º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).
  • B (Good Performance): Su rendimiento oscila entre los 38,5 y 38,3º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).
  • C (Fair Performance): Su rendimiento oscila entre los 39 y 38,5º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).
  • D ( Poor Performance): Su rendimiento oscila entre los 42 y 39º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).

Es decir que entre una pasta de con un rendimiento de unos 42º y una de unos 38,2º C hay una diferencia de unos 3,8º C que aunque no parezca una diferencia térmica significativa si que puede marcar una diferencia entre tener una pieza (ej: Procesador o CPU) bien refrigerada o por el contrario tenerla funcionando a una temperatura superior a lo “normal” si el disipador no es lo suficientemente bueno, sobre todo en verano cuando la temperatura ambiente es mayor que el resto del año. Por otra parte según el tipo de pasta térmica su viscosidad (Densidad) puede variar, aunque tienden a ser más o menos “sólidas”.

Según el análisis de Benchmark Reviews entre las pastas con un rendimiento de unos 38,5º o menos (Situadas en el Grado B con Good Performance, o Grado A con Excellent Performance) están:

  • Gelid GC-1 (Óxido de Aluminio).
  • Tuniq TX-2 (Óxido de Aluminio).
  • Noctua NT-H1 (Óxido de Aluminio).
  • CooLaboratory Liquid Metal Pad (Metal líquido): Este compuesto térmico sólo puede usarse con disipadores de cobre, ya que corroe los disipadores de aluminio, como se puede ver en esta imagenes de Nokytech).
  • Arctic Silver Ceramique (Óxido de Zinc).
  • CooLaboratory Liquid Metal Pro (Metal líquido): Este compuesto térmico sólo puede usarse con disipadores de cobre, ya que corroe los disipadores de aluminio, como se puede ver en esta imagenes de Nokytech).
  • Gelid GC-2 TC-GC-02-A (Óxido de Aluminio).
  • Arctic Cooling MX-2 Thermal Compound (Óxido de Aluminio).
  • Innovative Cooling Seven Carat Diamond (Óxido de alumio y Carbón/Diamantes sintéticos).
  • OCZ Freeze OCZTFRZTC (Óxido de Aluminio).
  • Zalman ZM-STG2 Super Thermal Grease (Óxido de Aluminio).
  • Cooler Master ThermalFusion 400 RG-TF4-TGU1-GP (Óxido de Aluminio).
  • Tuniq TX-3 (Óxido de Aluminio).
  • Gelid GC-Extreme (Óxido de Aluminio).
  • Arctic Silver 5 Polysynthetic Thermal Compound (Plata polisintética).

Estos productos suelen ser fáciles de encontrar en tiendas de informática especializada, aunque muchas suelen ser tiendas online. Cualquiera de estos compuestos térmicos (entre otros menos conocidos) darán buenos resultados, en mi caso desde hace tiempo he usado Artic Silver 5 (AS 5) con buenos resultados, aunque el fabricante comenta que esta pasta térmica tiene dos factores a tener en cuenta por parte del usuario:

  • En ciertas circunstancias puede ser conductora de electricidad:

Not Electrically Conductive:

Arctic Silver 5 was formulated to conduct heat, not electricity.
(While much safer than electrically conductive silver and copper greases, Arctic Silver 5 should be kept away from electrical traces, pins, and leads. While it is not electrically conductive, the compound is very slightly capacitive and could potentially cause problems if it bridges two close-proximity electrical paths.)

  • Necesita un tiempo de cura de hasta 200 horas para que se le saque el máximo rendimiento:

Then the compound thickens slightly over the next 50 to 200 hours of use to its final consistency designed for long-term stability.

De todas formas parece ser que actualmente hay compuestos térmicos con prestaciones similares a AS 5 pero que corrigen los dos “defectos” anteriores.

Asi mismo en:

Por otro lado hay que diferenciar entre:

  • Pasta térmica (Compuestos Térmicos): No tienen ningún tipo de adhesivo, aunque al “secarse” pueden actuar temporalmente como tales (ej: Al quitar el disipador en “frío”), ya que para evitar que la pieza (ej: Procesador o CPU) salga junto con el disipador es conveniente pasarle algún tipo de Benchmark que “estrese” la pieza en cuestión, por ejemplo si queremos quitar:
    • El procesador (CPU) se puede pasar el Prime95 u Orthos.
    • El procesador gráfico (GPU) se puede pasar el 3D Mark o alguno similar.
    • El chipset (Northbridge y Southbridge) en principio no requiere ningún Benchmark “específico” ya que los anteriores lo “estresan” en mayor o menor grado.
  • Adhesivo térmico: Son pegamentos térmicos que se componen de dos compuestos difentes, que al mezclarse actuan como pegamento térmico, este tipo de adhesivos térmicos son de tipo permanente ya que su unión entre las piezas es bastante fuerte, siendo casi imposible de despegar en caso necesario, aunque en este hilo del foro de Hard-H2o comentan algunos métodos. Un ejemplo de este tipo de adhesivos térmicos son: Artic Adhesive y Zalman Adhesive.