SSD con controladora Sand Force 1200 y fabricados a 25 nm


Hasta hace poco tiempo los SSD (Solid State Device, Dispositivos de Estado Sólido) que usaban la controladora Sand Force 1200 (SF-1200) o alguna de sus variantes se fabricaban a 34 nanómetros (34 nm), sin embargo desde hace unos meses los fabricantes de SSD han ido migrando a los 25 nm (Hay más información en esta entrada del Blog).

Corsair Force F60 de 34 nm (CSSD-F60GB2-BRKT)

Algunos de los fabricantes que ya han migrado a 25 nm o bien han iniciado el proceso son:

  • OCZ (Su modelo más conocido es el Vertex2): Dando lugar a numerosas quejas de usuarios de los Vertex2 (Más información en este hilo del Foro de Noticias3D), por las que el fabricante ha tenido que “rectificar” su política (Mas información en este otro hilo del Foro de Noticias3D).
  • Corsair (Serie Force): Para evitar confusiones a sus clientes potenciales ha optado por indicar la capacidad real como ha sido en el caso del F115 (SKU# CSSD-F115GB2-BRKT-A) que sustituye al F120 (SKU# CSSD-F120GB2-BRKT); o bien renombrar los modelos coincidentes con una “A” al modelo en cuestión si tenía la misma capacidad que el anterior como por ejemplo ha pasado con el F80A (SKU# CSSD-F80GB2-BRKT-A), e incluso más recientemente con el F60 (SKU# CSSD-F60GB2-BRKT) y F60A (Este último aparece listado en Alternate, una tienda online española, aunque no aparece en el catálogo online de Corsair).
  • G. Skill: Para evitar confusiones, ha comercializado un modelo “nuevo” (Phoenix EVO de 25 nm) para sustituir a los “antiguos” Phoenix Pro de 34 nm (Información de Hardzone).

Corsair Force F60A de 25 nm (CSSD-F60GB2-BRKT-A)

Por otra parte otros fabricantes como Mushkin han optado por no migrar a los 25 nm hasta que la fiabilidad y prestaciones de los modelos de 25 nm sean similares a la de los de 34 nm (Información de MadBoxPC); así mismo habría que saber si otros fabricantes de SSD que utilizan controladoras SF-1200 como por ejemplo Patriot (Con su modelo Inferno), entre otros) han migrado también a los 25 nm o por el contrario siguen fabricando sus SSD con 34 nm.

Guia para comprar pasta térmica (TIM: Thermal Interface Material)


PastaTermica

La pasta térmica o compuestos térmicos (TIM: Thermal Interface Matetial, Material de Interfaz Térmica) tienen varias funciones, entre ellas:

  1. Ayudan a reducir las imperfecciones existentes entre la base del disipador (por eso es más que aconsejable que no se rayen o golpeen puesto que pierden propiedades térmicas) y la base del elemento a disipar (Generalmente el procesador (CPU), procecesador gráfico (GPU) o Chipset de placa base, entre otros) mejorando así la superficie de contacto entre ambas piezas.
  2. Reducir la temperatura de funcionamiento del componente en cuestión (Procesador (CPU), Procesador Gráfico (GPU), Chipset de placa base,…), aunque algunas pastas térmicas tienen mayor eficiencia que otras y la reducción de temperatura puede ser más o menos significativa.

Por regla general las pastas blancas (También denominada Silicona Térmica) sólo mejoran el contacto entre el disipador y el elemento a disipar sin reducir apenas la temperatura de funcionamiento, sin embargo una pasta de mayor calidad (Que suelen llevar compuestos metálicos)  puede ayudar a reducir algún que otro grado en la pieza en cuestión, en  Benchmark Reviews hay una lista de conductividad térmica, destacando algunos como:

  • Plata (Ag): 4,29 W/cmK.
  • Cobre (Cu): 4,01 W/cmK.
  • Oro (Au): 3,17 W/cmK.
  • Aluminio (Al): 2,37 W/cmK.
  • Carbon ( C ): 1,29 W/cmK.
  • Zinc (Zn): 1,16 W/cmK.

Entre los peores materiales esta el Oxigeno ( O ) con 0,0002674 W/cmK; como se puede apreciar, si no se utiliza pasta térmica de ningún tipo, es decir dejasemos el disipador en contacto directo con el elemento a disipar (ej: Procesador), la mejora de transferencia térmica usando “Oxigeno” (O mejor dicho aire común y corriente) sería practicamente nula, por esta razón deben de utilizarse pastas térmicas que mejoran en mayor o menor grado la transferencia térmica.

Por esta razón los disipadores suelen ser de aluminio (2,37 W/cmK) o cobre (4,01 W/cmK) debido a su gran rendimiento térmico y bajo coste relativo, por ejemplo la Plata (4,29 W/cmK) y el Oro (3,17 W/cmK) conducen mejor el calor pero son mucho más caros.

En la misma web anterior (Benchmark Reviews) han hecho también una Review (Análisis) de 80 pastas térmicas diferentes clasificandolas en diferentes “grados” en función de su rendimiento, de mejor a peor:

  • A (Excellent Performance): Su rendimiento oscila entre los 38,2 y 37,5º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).
  • B (Good Performance): Su rendimiento oscila entre los 38,5 y 38,3º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).
  • C (Fair Performance): Su rendimiento oscila entre los 39 y 38,5º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).
  • D ( Poor Performance): Su rendimiento oscila entre los 42 y 39º C aproximadamente (a menor temperatura, mayor rendimiento).

Es decir que entre una pasta de con un rendimiento de unos 42º y una de unos 38,2º C hay una diferencia de unos 3,8º C que aunque no parezca una diferencia térmica significativa si que puede marcar una diferencia entre tener una pieza (ej: Procesador o CPU) bien refrigerada o por el contrario tenerla funcionando a una temperatura superior a lo “normal” si el disipador no es lo suficientemente bueno, sobre todo en verano cuando la temperatura ambiente es mayor que el resto del año. Por otra parte según el tipo de pasta térmica su viscosidad (Densidad) puede variar, aunque tienden a ser más o menos “sólidas”.

Según el análisis de Benchmark Reviews entre las pastas con un rendimiento de unos 38,5º o menos (Situadas en el Grado B con Good Performance, o Grado A con Excellent Performance) están:

  • Gelid GC-1 (Óxido de Aluminio).
  • Tuniq TX-2 (Óxido de Aluminio).
  • Noctua NT-H1 (Óxido de Aluminio).
  • CooLaboratory Liquid Metal Pad (Metal líquido): Este compuesto térmico sólo puede usarse con disipadores de cobre, ya que corroe los disipadores de aluminio, como se puede ver en esta imagenes de Nokytech).
  • Arctic Silver Ceramique (Óxido de Zinc).
  • CooLaboratory Liquid Metal Pro (Metal líquido): Este compuesto térmico sólo puede usarse con disipadores de cobre, ya que corroe los disipadores de aluminio, como se puede ver en esta imagenes de Nokytech).
  • Gelid GC-2 TC-GC-02-A (Óxido de Aluminio).
  • Arctic Cooling MX-2 Thermal Compound (Óxido de Aluminio).
  • Innovative Cooling Seven Carat Diamond (Óxido de alumio y Carbón/Diamantes sintéticos).
  • OCZ Freeze OCZTFRZTC (Óxido de Aluminio).
  • Zalman ZM-STG2 Super Thermal Grease (Óxido de Aluminio).
  • Cooler Master ThermalFusion 400 RG-TF4-TGU1-GP (Óxido de Aluminio).
  • Tuniq TX-3 (Óxido de Aluminio).
  • Gelid GC-Extreme (Óxido de Aluminio).
  • Arctic Silver 5 Polysynthetic Thermal Compound (Plata polisintética).

Estos productos suelen ser fáciles de encontrar en tiendas de informática especializada, aunque muchas suelen ser tiendas online. Cualquiera de estos compuestos térmicos (entre otros menos conocidos) darán buenos resultados, en mi caso desde hace tiempo he usado Artic Silver 5 (AS 5) con buenos resultados, aunque el fabricante comenta que esta pasta térmica tiene dos factores a tener en cuenta por parte del usuario:

  • En ciertas circunstancias puede ser conductora de electricidad:

Not Electrically Conductive:

Arctic Silver 5 was formulated to conduct heat, not electricity.
(While much safer than electrically conductive silver and copper greases, Arctic Silver 5 should be kept away from electrical traces, pins, and leads. While it is not electrically conductive, the compound is very slightly capacitive and could potentially cause problems if it bridges two close-proximity electrical paths.)

  • Necesita un tiempo de cura de hasta 200 horas para que se le saque el máximo rendimiento:

Then the compound thickens slightly over the next 50 to 200 hours of use to its final consistency designed for long-term stability.

De todas formas parece ser que actualmente hay compuestos térmicos con prestaciones similares a AS 5 pero que corrigen los dos “defectos” anteriores.

Asi mismo en:

Por otro lado hay que diferenciar entre:

  • Pasta térmica (Compuestos Térmicos): No tienen ningún tipo de adhesivo, aunque al “secarse” pueden actuar temporalmente como tales (ej: Al quitar el disipador en “frío”), ya que para evitar que la pieza (ej: Procesador o CPU) salga junto con el disipador es conveniente pasarle algún tipo de Benchmark que “estrese” la pieza en cuestión, por ejemplo si queremos quitar:
    • El procesador (CPU) se puede pasar el Prime95 u Orthos.
    • El procesador gráfico (GPU) se puede pasar el 3D Mark o alguno similar.
    • El chipset (Northbridge y Southbridge) en principio no requiere ningún Benchmark “específico” ya que los anteriores lo “estresan” en mayor o menor grado.
  • Adhesivo térmico: Son pegamentos térmicos que se componen de dos compuestos difentes, que al mezclarse actuan como pegamento térmico, este tipo de adhesivos térmicos son de tipo permanente ya que su unión entre las piezas es bastante fuerte, siendo casi imposible de despegar en caso necesario, aunque en este hilo del foro de Hard-H2o comentan algunos métodos. Un ejemplo de este tipo de adhesivos térmicos son: Artic Adhesive y Zalman Adhesive.

Diferencias entre las distintas versiones de Windows 7


Windows 7

Windows 7

El nuevo sustituto de Windows Vista (Windows 7 o Windows Seven), vendrá en varias versiones difentes:

  • Starter (La versión más sencilla y limitada).
  • Home Basic (La versión doméstica más sencilla, sin Aero).
  • Home Premium (La versión doméstica completa, con Aero).
  • Professional/Pro (La versión para empresas y profesionales).
  • Enterprise (La versión para empresas con un gran número de equipos).
  • Ultimate (La versión completa, incluye prácticamente todas las funciones de las versiones anteriores).

Por norma general los equipos informáticos tanto de sobremesa como portátiles de entorno doméstico traeran las  versiones de Windows 7 Home Basic o Premium, mientras que las versiones Professional, Enterprise y Ultimate son para entornos empresariales. Por otro lado parece ser que seguiremos con versiones de:

  • 32 Bits (Compatibles con procesadores x86, hay que tener en cuenta que un procesador de 32 Bits no es compatible con software de 64 Bits.
  • 64 Bits (Compatibles con procesadores x64, aunque estos son también compatibles con la versión de 32 Bits).

Más información en:

Software para testeo (comprobación) de Memorias Flash


Actualmente es muy común el uso de dispositivos de memoria flash ya sean en formato:

  • USB como es el caso de los “pendrives” (Memorias Flash USB) que actualmente los fabrican una gran cantidad de empresas con diversas capacidades y diseños, los de mayor capacidad creo que actualmente llegan a 64 GB, aunque no sería raro ver en unos meses algunos de mayor capacidad.
  • Tarjeta de memoria de las que existen una gran variedad de formatos, entre otros:
    • SD (incluyendo MiniSD, MicroSD y TransFlash).
    • MMC (incluyendo RS-MMC).
    • Sony Memory Stick (incluyendo las versiones Pro y Duo, entre otras variantes).
    • xD (De Olimpus y Fujifilm).
    • Compact Flash.
    • IBM Microdrive.

Sin embargo en algunas ocasiones estos dispositivos pueden dar fallos bien por:

  • La memoria flash tenga algun tipo de error dejandola inservible de forma total o parcial.
  • Porque la memoria flash sea una falsicación (hay muchas memorias flash de alta capacidad “Made In China” que son falsificaciones de productos originales y tienen mucha menor capacidad de la que anuncian y en consecuencia se producen una corrupción (daño) en los datos almacenados ya que aunque se puedan “guardar” no son accesibles).

Si se piensa utilizar algún software de testeo para la memoria flash, es aconsejable que este vacía (sin datos) ya que algunos test es posible que tengan que borrar los datos existentes en la memoria flash, con la consecuente pérdida de los mismos.

Para detectar este tipo de problemas podemos usar varias aplicaciones como por ejemplo:

  • Flash Memory Tool Kit: Es una Suite (conjunto de programas) de pago, aunque existe una versión de prueba que tiene algunas limitaciones (han desactivado algunas funciones) que tiene varias funciones:
    • Permite Obtener Información del dispositivo USB.
    • Detectar Errores en la memoria flash.
    • Recuperar ficheros que se hayan borrado de la memoria flash (aunque para hacer eso supongo que no podrán sobreescribirse ya que sino su recuperación sería improbable).
    • Borrado de ficheros seguro, para no ser recuperables.
    • Backup/Restore: Hace una copia de seguridad de los datos de la memoria flash que posterirmente puede ser restaurada en caso necesario.
    • Test de rendimiento (Benchmark): Tiene dos tipos de mediciones: Low Level y File (Archivos).
  • H2Testw (la página esta en alemán, aunque en SOS Fake Flash hay información en inglés): Esta disponible en alemán e inglés, se puede descargar desde este link: http://www.heise.de/ct/Redaktion/bo/downloads/h2testw_1.4.zip (la página esta en alemán), el programa tiene varias opciones:
    • Verificar una parte de la memoria o toda la memoria flash.
    • Escribir y Verificar una parte de la memoria o toda la memoria flash.
  • Check Flash: Es un programa desarrollado por Cherkes Mihail que permite verificar las memorias flash, se puede descargar de forma directa desde: http://mikelab.kiev.ua/PROGRAMS/ChkFlsh.zip. Hay que tener en cuenta que este archivo zip ademas del archivo ChkFlsh.exe que es el programa en si mismo, contiene dos archivos mas:
    • Un archivo denominado “Danger.bat” (es un archivo por lotes de MS-DOS) que habilita el análisis en todas las unidades de disco, por lo que debe usarse cuidadosamente.
    • Otro archivo denominado Switches.txt que contiene las sintaxis para ejecutar las ordenes a traves de la consola de comandos.
  • FlashNul: Es un programa ruso que funciona con la consola de comandos (no es un programa “Windows”, por lo que es algo más complicado de manejar que los anteriores), permitiendo testear las memorias flash. Se puede descargar de forma directa desde: http://shounen.ru/soft/flashnul/flashnul-0.993.zip (la web es rusa).