Vídeo tutorial en español para montar/desmontar disipador Inbox/Boxed de Intel para Socket LGA 775


En Youtube puede encontrarse un vídeo tutorial en español sobre el montaje/desmontaje de un disipador Inbox/Boxed de Intel para Socket LGA (Land Grid Array) 775:

Así mismo en Intel se puede encontrar un documento en formato PDF que explica más o menos lo mismo. Es de suponer que los nuevos Intel con socket LGA:

  • 1366.
  • 1156.
  • 1155.

Tengan un sistema de montaje/desmontaje similar ya que también utilizan el sistema de “Push Pin”.

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Breve historia del Socket de CPU


Mucho ha llovido desde que Intel sacó sus primeros procesadores comerciales hasta los nuevos Core i5, Core i7 y Core i9 más actuales, inicialmente el procesador iba soldado a la placa base por lo que no era posible actualizarlo; para sustituir el procesador por un modelo más actual con mejores prestaciones, había que cambiar la placa base completa; sin embargo esto se solucionó en parte con aparición de los Socket que permitieron sustituir el procesador por un modelo más actual siempre y cuando fuese compatible con la placa base y el Socket (Zócalo de CPU: Central Processing Unit, Unidad Central de Procesamiento), existieron dos tipos:

Slot: Este formato se utilizó entre 1997 y 2000 aproximadamente sustituyendo a los Socket anteriores (Ej: Socket 7), el procesador se insertaba dentro de dos guías como si fuese una tarjeta de expansión de la placa base) lo utilizaron los:

  • Pentium II y primeros Pentium III (Usaron el Slot 1), apareció en 1997.
  • Xeon (Emplearon el Slot 2), apareció en 1998.
  • AMD Athlon (Utilizaban el Slot A que es similar al Slot 1 de Intel), apareció en 1999.

Socket: Actualmente los procesadores utilizan un sistema ZIF (Zero Insertion Force) que para insertar el procesador en el Socket de la placa base no es necesario hacer ningún tipo de presión sobre él, basta con levantar la palanca que hay al lado del Socket y poner el procesador en la posición correcta, el cual sólo entra en una posición, una vez insertado el procesador sólo hay que bajar la palanca para que el procesador se quede anclado en el Socket (Los modelos más antiguos como fue el caso del Socket 1 usaban el sistema LIF: Low Insertion Force, que carecía de dicha palanca y por lo tanto requerían ejercer una cierta presión para insertar el procesador dentro del Socket).

Por otra parte el diseño de tipo Socket puede ser de dos tipos:

  • PGA (Pin Grid Array): Se ha utilizado hasta hace poco tiempo en la mayoria de los procesadores, de hecho procesadores actuales como los Athlon 64 en Socket AM2, AM2+ y AM3 utilizan este diseño. En este caso el procesador tiene los pines y el Socket de la placa base tiene los contactos donde se conectan dichos pines.
  • LGA (Land Grid Array): Actualmente lo utiliza Intel en sus procesadores más actuales, desde el Socket 775 en adelante (Incluyendo los actuales Socket 1156 y 1366). En este caso el procesador tiene los contactos, mientras que el Socket de la placa base tiene los pines.

Algunos de los socket más conocidos de Intel:

Actualmente descatalogados:

  • Socket 7 (1994): Con 321 pines, de los primeros Pentium/Pentium MMX y de los AMD K5.
  • Socket 370 FC-PGA/FC-PGA2 (1999): Tiene 370 pines, de los Pentium III y Celeron, destacando los cores “Coppermine” y “Tualatin” que fueron los últimos en utilizarlo.
  • Socket N, también conocido como Socket 478 ó mPGA478 (2000): Con 478 pines, hasta poco el socket de los Pentium 4 y Celeron, destacando el core “Northwood”, anterior al “Prescott”.
  • Socket 604 (2002): Utiliza 604 pines de Intel Xeon, son procesadores para servidores.

Actualmente en uso:

  • Socket T, también conocido como Socket LGA (Low Grid Array) 775/Socket 775 (2004): Con 775 pines, de los Pentium 4 tanto en single core (“Prescott”) como en Dual Core (“Smithfield”, que son dos cores “Prescott” en un mismo procesador) y Celeron con core “Prescott”, este mismo Socket lo utilizan también los Core 2 Duo/Quad actuales, dependiendo del chipset puede soportar memoria DDR, DDR2 o incluso DDR3 si es de los últimos. Este Socket esta destinado a la extinción ya que ha sido sustituido por el Socket 1156 y 1366 que son los actuales para procesadores de sobremesa.
  • Socket J, también conocido como Socket LGA (Low Grid Array) 771/ Socket 771 (2006): Utiliza 771 pines, Lo utilizan algunos Xeon, esta en extinción.
  • Socket 1.156/LGA (Low Grid Array) 1.156 (2009): Tiene 1.156 pines, lo utiliza  el actual Core i5 750 y los Core i7 860 y 870, soporta DDR3.
  • Socket B, también conocido como Socket LGA (Low Grid Array) 1366/Socket 1.366 (2008): Con 1.366 pines, lo utilizan los Core i7 920 en adelante y los Xeon W35xx, E55xx, L55xx y X55xx, soporta DDR3.

Socket 775

Algunos de los socket más conocidos de AMD (Advanced Micro Devices):

Actualmente descatalogados:

  • Socket A/Socket 462 OPGA (2000): Con 462 pines de la serie K7 (Los Athlon64/Opteron son los K8 o superior), más conocidos como Athlon entre ellos destacan los Athlon core “Thunderbird” y los Athlon XP (Especialmente los cores “Thoroughbred B” y “Barton” que fueron los últimos en comercializarse). También a esta serie pertenecen los Duron (Competidores de los Celeron de Intel, uno de los últimos cores Duron fue el “Appalbred”) y los últimos Sempron (core “Thoroughbred B” y “Barton”).
  • Socket 754 (2003): Utiliza 754 pines de los Sempron (Core “Palermo”) y Athlon 64 (Core “Clawhammer”) entre otros.
  • Socket 940 (2003): Con 940 pines de los Opteron series 2xx y 8xx (Son procesadores para servidores).
  • Socket 939 (2004): Tiene 939 pines de los Athlon 64 (Destacando el core “Venice”/”San Diego” en single core, y los “Manchester”/”Toledo” en Dual Core) y algunos Opteron core “Venus” (Single core) y “Denmark” (Dual Core).

Actualmente en uso:

  • Socket AM2 (2006): Tiene 940 pines (Es incompatible con el Socket 940 anterior), soporta DDR2, actualmente está en uso aunque será desplazado en breve por el AM2+ y AM3, lo han utilizado los Athlon 64 x2 “Brisbane”.
  • Socket AM2+ (2007): Con 940 pines (Es incompatible con el Socket 940 anterior), soporta DDR2 y DDR3 ha sido un Socket de “transición” entre DDR2 y DDR3, lo han empleado los Athlon X2 “Kuma” y los Phenom “Agena” y Phenom II “Deneb”.
  • Socket AM3 (2009): Utiliza 941 pines, soporta únicamente DDR3, se utiliza en los procesadores Ahlon K10 más actuales como por ejemplo: Athlon II x2 “Regor”, Athlon II x3 “Rana”, Athlon II x4 “Propus”, Phenom x3 “Heka” y Phenom x4 “Deneb”.

Socket AM3

Hay que tener en cuenta que el que una placa base disponga de un Socket actual (Ej: Socket 775) no significa que se pueda actualizar el procesador ya que el Socket sólo determina el sistema físico de enganche entre el procesador y la placa base, pero además el procesador debe ser compatible en especificaciones técnicas con la placa base (FSB, voltaje del procesador (vCore), TPD (Thermal Design Power), Conectores de alimentación,…), en algunos casos puede ser necesario una actualización de BIOS para compatibilizar el procesador con la placa base, en otros casos por el contrario aún actualizando la BIOS es posible que el procesador sea incompatible, por ejemplo si tenemos una placa base con soporte FSB800 (200 x4) y el procesador tiene FSB1066 (266 x4) el procesador muy probablemente no funcionara (Esto mismo ocurrió con el Socket A/Socket 462 de AMD donde los procesadores llegaron a tener FSB200/DDR400, pero algunas placas antiguas sóportaban un FSB133/DDR266 ó FSB166/DDR333), por esta razón los fabricantes de placas base ponen a disposición de los usuarios lista de compatibilidad de procesadores para saber si un procesador es compatible o no con la placa base en cuestión.

Por otra parte hay que tener en cuenta que los procesadores de equipos portátiles utilizan también sus propios Socket que suelen ser de menor tamaño que los de los procesadores equipos de sobremesa.

Se puede encontrar más información en:

Guía para comprar una Placa Base (Motherboard o Mainboard)


La placa base (Motherboard o Mainboard) es el soporte básico de un ordenador de ella depende varios factores como por ejemplo:

  • El procesador (CPU) que podemos utilizar en función del Socket que utilice, por ejemplo si la placa base es para Socket 775 de Intel, sólo podremos utilizar procesadores de ese Socket y ese fabricante.
  • El tipo de memoria RAM que soporta, por ejemplo una placa base que soporta DDR2 no soporta DDR3, aunque en el mercado existen algunas placas base con soporte de memoria “mixto” (Ej: DDR2 y DDR3) aunque no pueden utilizarse de forma simultanea, y además suelen tener menor capacidad de memoria RAM, es decir si una placa con soporte para DDR2 ó DDR3 tiene 4 zócalos, una placa base con soporte “mixto” aunque tiene 4 zocalos, seguramente tendrá 2 zócalos DDR2 y otros 2 zócalos DDR3.
  • El tipo de tarjeta gráfica que soporta, ya que hace tiempo había placas base con puerto AGP y otras con puerto PCI Express (PCIe), actualmente el estándar actual es PCI Express (PCIe)
  • El número de dispositivos de almacenamiento interno y su tipo (IDE, SATA, SCSI o SAS) que podemos conectar a la placa base, algunos modelos de gama alta incluyen controladoras adicionales que aumentan el número de dispositivos.
  • El sistema de refrigeración de los componentes (Northbridge, Southbridge, Zona VRM (Voltage Regulator Module, Módulo Regulador de Voltaje) y Chipset auxiliares), en los modelos de gama baja suele ser pasiva (Utilizan disipadores (Heatsink/Heat Sink) de aluminio o cobre), o bien utilizan un disipador activo (con ventilador) que a la larga supone una fuente de ruido ya que son ventiladores pequeños que giran a altas Rpms; mientras que en los modelos de media y alta llevan sistemas de refrigeración pasivos con heat pipes que mejoran la disipación de calor y no generan ruido, incluso algunos modelos de gama alta vienen preparados para adaptarles un kit de refrigeración líquida a los disipadores y mejorar aún más su rendimiento.
  • Extras que tiene la placa base, algunos modelos de gama media y alta incluyen por ejemplo:
    • Switch (Botones) para:
      • Encender/Apagar la placa blase (Esto también se puede hacer puenteando los pines adecuados).
      • Hacer un Reset (Esto también se puede hacer puenteando los pines adecuados).
      • Hacer un Clear CMOS (Esto también se puede hacer con el Jumper correspondiente de la placa base).
    • Número de fases de alimentación, a mayor número de fases mayor estabilidad del sistema, aunque actualmente existen modelos con alimentación con fases analógicas (Con menor precisión) y modelos con alimentación digital PWM (Con mayor precisión).
    • PCB , Capacitadores sólidos, Chokes, Mosfet de Ferrita,… de mayor calidad que los convencionales.
    • Display de 2 digitos Hexadecimal o Hex (Utiliza la Base 16 (Emplea los números del 0 al 9 y las letras A (10), B (11), C (12), D (13) E (14) y F (15) ), el sistema de numeración hexadecimal permite mostrar hasta el número 255  utilizando “sólo” 2 digitos, en hexadecimal 255 equivale al número FF), que muestra un error en caso de haberlo, en lugar de emitir los típicos “pitidos” de placa base, actualmente lo implementan algunas placas base DFI (Hace tiempo se podían ver en las placas base de Epox).
    • Led de diagnóstico de Hardware (Ej: CPU, Memoria, PCIe, PCI, SATA, IDE,…).
    • Led de consumo ACPI que informan del consumo apróximado del equipo, ej: verde, amarillo, naranaja y rojo.
    • Conector unificado del Front Panel (HDD Led, Reset Switch, Power Led, Power,…), actualmente  lo implementa Asus bajo el nombre “Asus Q-Connectors”.
    • Conectores y Slot fluorescentes (UV Reactivos).
    • Conexión para hacer comprobaciones con un polímetro , actualmente se usa en algunas placas base de MSI con el chipset  P55 de los Core i5 utilizando un conector “V-Kit” (información de Noticias3D)
    • Sistemas de protección de BIOS como el Dual BIOS de Gigabyte que evita que la BIOS de la placa base resulte dañada al tener una 2ª BIOS de reserva.

Otro punto importante a tener en cuenta a la hora de comprar una placa base es su chipset, actualmente para:

  • Procesadores Intel, los chipset que dan mejor resultado por regla general son los Intel.
  • Procesadores AMD, los chipset que dan mejor resultado por regla general son los AMD/Ati, aunque hace unos años los Chipset de Nvidia (nForce) no daban malos resultados.
  • Otros fabricantes de chipset actuales son nVidia, Via o SiS, aunque actualmente estos dos últimos no fabrican chipset ni para Intel ni para AMD.

Gigabyte EP45-DS5

En la imagen (Arriba) se puede apreciar una placa base Gigabyte EP45-DS5 que reune varias de las características que comento como por ejemplo:

  • Capacitadores sólidos, Chokes y Mosfet de Ferrita de mayor calidad que los convencionales.
  • Leds de diagnostico en la placa base (CPU, Memory, PCIe 16x/8x, PCIe 4x/1x, PCI, SATA e IDE).
  • Botones en placa base: Power, Reset y Clear CMOS (Están situados en la parte inferior de la placa base).
  • Refrigeración por heat pipes de 4 piezas: Southbridge (Chipset Sur) comunicado con Northbridge (Chipset Norte) y Zona VRM (Voltage Regulator Module, Módulo Regulador de Voltaje) que se compone de dos piezas.
  • Alimentación de 2 fases para Chipset (Northbridge).
  • Alimentacion de 2 fases para Memoria RAM.

Entre los fabricantes más conocidos de placas bases están: Asus, Gigabyte, MSI, DFI (DFI-ACP y DFI LANParty), Foxconn, ASRock, Intel, Zotac, EVGA, , XFX o Sapphire entre otros ; actualmente han desparecido algunos fabricantes como Abit o Epox que no tienen placas base que utilicen chipset actuales como por ejemplo:

  • Intel P45 para Socket 775.
  • Intel P55 para Socket 1156 (Core i5).
  • Intel X58 para Socket 1366 (Core i7).
  • AMD/Ati para AM2+/AM3 (770, 780G, 790X, 790GX, 790FX)

Se puede encontrar más información sobre placas base en:

Guía para comprar un procesador (CPU), no son sólo Mhz lo que cuenta


Procesadores (CPU)

Actualmente existen en el mercado doméstico varios fabricantes de procesadores de arquitectura x86 de 32 Bits (Información de Wikipedia), actualmente arquitectura x86-64 de 64 Bits (Información de Wikipedia), aunque los sistemas operativos actuales (ej: Windows XP, Windows Vista y algunas distribuciones Linux son de 32 Bits):

Actualmente ambos fabricantes (Intel y AMD) ofrecen productos de buena calidad (Via actualmente esta más centrada en procesadores para portátiles y equipos de tamaño ultra reducido de bajo consumo), sin embargo para evaluar el rendimiento de un procesador (CPU: Central Processing Unit, Unidad Central de Proceso/Procesamiento) hay que tener en cuenta:

  • La frecuencia de funcionamiento (Megahercios (MHz), aunque actualmente los procesadores funcionan a varios Gigahercios (GHz)): A igualdad de marca/modelo (Y Arquitectura) uno con más MHz será algo más rápido que otro, por ejemplo un Core 2 Duo E8600 (3,33 GHz x2, FSB1333 y 3.072 KB x2, ronda los 250 €)  tendrá un rendimiento algo mejor que un E8400 (3 GHz x2, FSB1333 y 3.072 KB x2, ronda los 160 €), pero hay que tener en cuenta que los MHz no son la única variable a tener en cuenta (Otra cosa es que compense la diferencia de precio que es otro factor a tener en cuenta) ya que cuando se comparan arquitecturas diferentes (ej: Pentium 4 vs. Core 2 Duo/Quad vs. Athlon64 vs. Phenom/Phenom II) los MHz no son sólo el único indicador de rendimiento, ya que interevienen otros factores como por ejemplo:
    • FSB (Front Side Bus, Bus de la Parte Frontal):  Conecta el procesador (CPU) con el chipset (Northbridge y Southbridge) de placa base (Motherboard o Mainboard), a mayor FSB mayor rendimiento. Actualmente el FSB se está sustituyendo por otros buses más eficientes como:
      • El Hyper Transport (HTT) de AMD, lo comenzaron a implementar los primeros Athlon 64 basados en los Athlon K8.
      • El QuickPath Interconnect (QPI) de los Intel Core i7 y futuros procesadores derivados de ellos (Los Core 2 Duo/Quad utilizan el FSB como medio de comunicación entre el procesador y el Chipset de placa base).
    • Memoria cache: Sirve para almacenar datos, es una memoria de alta velocidad de las más caras que existen el mercado informático y que no puede ampliarse salvo que se cambie el procesador por uno mejor, la memoria cache se divide en varios niveles:
      • L1: Su capacidad suele ser “escasa” entre 64 y 256 KB, esta dividida en dos zonas, una para intrucciones y otra para datos.
      • L2: Tiene mayor tamaño que la L1, no esta dividida se usa para programas, a mayor capacidad mayor rendimiento en principio, aunque también depende de la arquitectura del procesador (Por ejemplo los Pentium 4 podían tener hasta 2 MB L2 por core, mientras que los Athlon64 solían tener entre 512 y 1 MB L2 por core, en el caso de los Athlon x2 (Dual Core) estos tenían mejor rendimiento que los Pentium 4 Dual Core).
      • L3:  Es poco frecuente en procesadores domésticos, aunque los Core i7 y algunos Phenom la implementan, por lo que es de suponer que en futuros procesadores domésticos sea implementada. A mayor capacidad mayor rendimiento en principio, aunque también depende de la arquitectura como he comentado antes con la L2.
      • L4: Se utiliza en procesadores de entornos profesionales (ej: Intel Itanium).
    • Número de núcleos o cores: Actualmente existen en el mercado varios tipos de procesadores que según su número de núcleos físicos pueden clasificarse como:
      • Monocore: Son procesadores de un sólo núcleo, actualmente estan en extinción ya que los Dual Core y Quad Core estan abaratando su coste de fabricación y tienen mejor relacion precio/prestaciones para el usuario medio.
      • Dual Core: Son procesadores con dos núcleos, son una buena opción para multitarea ya que permite ejecutar dos tareas (Procesos o Programas) de forma simultánea, o en el caso de que la aplicación que utilicemos sea capaz de usar ambos núcleos de forma simultánea para aumentar el rendimiento, reduciendo así el tiempo de proceso/ejecución de la aplicación.
      • Tricore: Son procesadores con tres núcleos (Actualmente solo dispone de estos modelos AMD con los Phenom x3), en multitarea pesada o en aplicaciones que usen varios cores de forma simultanea es donde se sacar el mayor partido.
      • Quad Core: Son procesadores con 4 núcleos, sólo son “útiles” si se hace uso de una multitarea intensiva o bien se utilizan aplicaciones que aprovechen todos los núcleos de forma simultánea.
  • Intrucciones: Los procesadores actuales implementan una serie e intrucciones que mejoran su rendimiento en ciertos ámbitos, como por ejemplo:
    • Multimedia:
      • Intel: MMX, SSE,  SSE2, SSE3, SSE4a, SSE 4.1, SSE 4.2.
      • AMD: Enhanced 3DNow!
    • Virtualización de sistemas operativos por hardware (Información de Wikipedia):
      • Intel: Intel V (Intel VT).
      • AMD: AMD-V (AMD Virtualization, también denominada Pacífica).
    • Seguridad en ejecución de datos (Bit NX y Trusted Platform Module (Información de Wikipedia en inglés):
      • Intel: XD Bit (Bit NX), TXT (Trusted Execution Technology) un módulo TPM para DRM (Digital Rights Management) de Gestión de Derechos Digitales (Información de Wikipedia).
      • AMD: NX-Bit (Bit NX), Presidio (Módulo TPM para DRM)
    • Ahorro energético:
    • Otras:
      • Intel:
        • Intel 64 (antes Intel EMT64): Instrucciones de 64 Bits.
        • Smart Cache (Implementado en los Core i7, información de Intel):
        • Turbo Boost (Implementado en los Core i7): Permite aumentar de forma dínamica la frecuencia del procesador en función del número de procesadores activos.
        • HD Boost (Implementado en los Core i7): Optimiza aplicaciones multimedia.
        • HyperThreading (HT): Implementado en los Core i7 (Y en los últimos Pentium 4 monocore o de un sólo núcleo) permite simular un segundo core lógico por cada core físico, es decir que en un Core i7 que es Quad Core habría 4 cores/núcleos físicos pero 8 cores lógicos (4 cores físicos más 4 cores lógicos), hay que tener en cuenta que la tecnología HT puede mejorar el rendimiento en aplicaciones que aprovechen todos los cores, sin embargo en otras aplicaciones puede que la mejora de rendimiento sea escasa o nula.
      • AMD:
        • AMD64: Instrucciones de 64 Bits.

Según la generación del procesador y la marca/modelo pueden llevar unas instrucciones u otras, por ejemplo las instrucciones de AMD como 3DNow! y variantes sólo las utilizan los AMD (Intel no las implementa), lógicamente los procesadores más actuales implementan mayor número de instrucciones mejorando algo el rendimiento en ciertas aplicaciones.

En función de las caracteristicas del procesador (Principalmente FSB y Memoria Cache) este recibe un nombre comercial, por ejemplo actualmente en:

  • Intel:
    • Los Celeron son la gama baja, utilizan Socket 775.
    • Los Pentium Dual Core (Derivados de los Core 2 Duo) son la gama media-baja (Los Intel Pentium 4 estan en “extinción” ya que tienen peor rendimiento que los Core 2 Duo), utilizan Socket 775.
    • Los Core 2 Duo/Quad son la gama media-alta, utilizan Socket 775.
    • Los Core i3 (Saldrán a la venta próximamente ocupando la gama media y baja, utilizaran el Socket 1156 que es incompatible con el antiguo Socket 775 y con el nuevo Socket 1366 de los Core i7 actuales.
    • Los Core i5 (Saldrán a la venta próximamente y sustituiran de forma progresiva a los Core 2 Duo/Quad actuales) serán la gama media-alta, utilizaran el Socket 1156 que es incompatible con el antiguo Socket 775 y con el nuevo Socket 1366 de los Core i7 actuales.
    • Los Core i7 son la gama alta actual, utilizan Socket 1366 que es diferente al antiguo Socket 775.
    • Los Core i9  (Saldrán a la venta próximamente y sustituiran de forma progresiva a los Core i7 actuales, serán la futura gama media-alta, utilizaran el Socket 1366 que es incompatible con el antiguo Socket 775 y con el futuro Socket 1156 de los próximos Core i3 e i5).
  • AMD (Actualmente tiene varios Socket en el mercado, AM2 (Soporta sólo DDR2) está en extinción, AM2+ (Soporta DDR2 ó DDR3) susitituye al anterior socket, y Socket AM3 (Soporta DDR3) que es más actual):
    • Los Sempron son la gama baja.
    • Los Athlon x2 y Phenom x2 (Los actuales son derivados de los Phenom) son la gama media.
    • Los Phenom x3 (Tricore) y x4 (Quad Core) son la gama media y alta actual.

Otros parametros de los procesadores que no son tan conocidos pero si pueden ser importantes para tenerlos en cuenta son:

  • El Socket o Zócalo del Procesador (Información de Wikipedia): Se puede decir que es el tipo de enganche que tiene el procesador con la placa base, de tal forma que Socket físicamente diferentes no son compatibles entre sí por ejemplo un procesador Intel con Socket 775 no se puede instalar en una placa base de AMD con Socket 939, aunque a veces han existido adaptadores para instalar procesadores del mismo fabricante en Socket diferentes como fue el caso de los adaptadores de Slot1 a Socket370 de los Pentium III. Por lo tanto el Socket determina la posibilidades de ampliación/actualización del equipo, por ejemplo si tenemos un procesador actual como los Pentium 4 en Socket 775 es posible que podamos actualizar el procesador a un Core 2 Duo al menos con FSB800 (Los últimos funcionan con FSB1066 y FSB1333), aunque esto depende en gran parte del soporte (Revisiones de BIOS) que el fabricante haya dado a nuestra placa base.
  • Stepping: Se puede decir que es la revisión del procesador, es decir que un procesador llamandose “igual” puede tener revisiones diferentes, por ejemplo los Core 2 Quad Q6600 G0 generalmente eran mejores que los Q6600 B3, estos últimos eran procesadores anteriores, aunque ambos modelos (Q6600 G0 y B3) tenían las mismas prestaciones (Mhz, FSB, Cache,…)
  • Proceso de fabricación: Actualmente se miden en nanómetros (nm), a menor tamaño en principio mayores prestaciones (Menor consumo, Menor calentamiento, Mayor memoria cache,…), por ejemplo actualmente los procesadores son de 65 ó 45 nm según la marca/modelo, y el próximo “salto” serían los 32 nm.
  • TPD (Thermal Design Power o Thermal Design Point): Especifíca la máxima cantidad de calor que debe disipar el sistema de refrigeración del procesador (Información de Wikipedia), por ejemplo:
    • Intel Pentium 4 de 3 GHz FSB800 con 1 MB L2 core “Prescott” de 90 nm, tiene un TPD de unos 101,4 watios utilizando el Socket 478 (Los modelos con Socket 775 tenían un TPD similar), lo cual es bastante e implica la utilización de sistemas de refrigeración adecuados.
    • Intel Core 2 Duo E7500 (2,93 GHz x2, FSB1066 y 1,5 MB L2 x2) core “Wolfdale” de 45 nm, tiene un TDP medio de 65w en Socket 775, según se comenta este TDP no es el máximo del procesador sino el “medio” aun asi el TDP de la arquitectura Core 2 Duo/Quad es menor que el de los Pentium 4 “Prescott”.
    • Intel Core 2 Quad Q9550 (2,83 Ghz x4, FSB1333 y 6 MB x2) core “Yorkfield” de 45 nm, tiene un TPD de 95w en Socket 775.
    • Intel Core i7 920 (2,66 Ghz x4, 4.800 MT/seg y 256 KB L2 x4 + 8 MB L3) core “Bloomfield” de 45 nm, tiene un TPD de 130w en Socket 1366. Se puede decir que el procesador estrella actual de Intel tiene un TPD muy elevado lo que implica tener que invertir en un sistema de refrigeración adecuado.
    • AMD Athlon x2 5050e (2,6 Ghz x2, 2.000 Mhz HTT, 512 KB L2 x2) core “Brisbane EE” de 65 nm, tiene un TPD de 45w, en Socket AM2. Su bajo TPD lo hace ideal para equipos de bajo consumo aunque ya tiene su tiempo en el mercado.
    • AMD Athlon II x2 250 (3 Ghz x2, 4.000 Mhz HTT, 1.024 KB L2 x2) core “Regor” de 45 nm, tiene un TPD de 65w, en Socket AM3. Aunque su TPD es algo superior al 5050e puede ser una buena opción para equipos de bajo consumo.
    • AMD Phenom II X2 550 (3,1 Ghz x2, 4.000 Mhz HTT, 512 KB L2 x2 y 6 MB L3), core “Callisto” de 45 nm, tiene un TPD de 80w, en Socket AM3.
    • AMD Phenom II X3 705e (2,5 Ghz x3, 4.000 Mhz HTT, 512 KB L2 x3 y 6 MB L3), core “Heka” de 45 nm, tiene un TPD de 65w, en Socket AM3. Podría ser una opción para equipos que busquen un equilibrio entre prestaciones y consumo siempre y cuando se aprovechen los tres cores.
    • AMD Phenom II X3 720 (2,8 Ghz x3, 4.000 Mhz HTT, 512 KB L2 x3 y 6 MB L3), core “Heka” de 45 nm, tiene un TPD de 95w, en Socket AM3.
    • AMD Phenom II X4 905e (2,5 Ghz x4, 4.000 Mhz HTT, 512 KB L2 x4 y 6 MB L2), core “Deneb” de 45 nm, tiene un TPD de 65w, en Socket AM3. Podría ser una opción para equipos que busquen un equilibrio entre prestaciones y consumo siempre y cuando se aprovechen los cuatro cores.
    • AMD Phenom II X4 955 (3,2 Ghz x4, 4.000 Mhz HTT, 512 KB L2 x4 y 6 MB L3), core “Deneb” de 45 nm, tiene un TPD de 125w, en Socket AM3. Teniendo en cuenta que su TPD es similar al de los Core i7 (Rondan los 130w) habría que tener en cuenta el sistema de refrigeración.
  • Voltaje del procesador (vCore): Es el voltaje que recibe el procesador para funcionar, en principio a igualdad de modelo cuanto menor es menor TPD debería tener, a mayor voltaje mayor TPD.
  • Arquitectura interna: Define en gran medida el rendimiento final del procesador (CPU), por ejemplo:
    • La arquitectura de los Intel Pentium 4 (Arquitectura Netburts) supuso un cambio en la concepción de los procesadores de Intel, dando importancia a los “Mhz”, posteriormente con los Core 2 Duo/Quad (Arquitectura Conroe) Intel “olvido” los Mhz para centrarse en el rendimiento, de hecho se puede decir que los Core 2 Duo/Quad son una evolución de los últimos Pentium III core “Tualatin” y Procesadores Centrino (Pentium M).
    • La arquitectura de los AMD Athlon K8 (Y actuales K10) han sido una evolución de los antiguos Athlon K7, por lo que la mejora de rendimiento aunque es grande, no es tan significativa como en el caso de Intel y los Core 2 Duo/Quad.
  • Núcleo (También denominado Core): Hace referencia al nombre en clave del procesador por ejemplo los últimos Core 2 Duo/Quad de 45 nm son “Wolfdale/Yorkfield”, mientras que los últimos AMD Phenom II x4 son “Deneb” (Los X3 son “Heka” y los X2 son “Regor” o “Callisto” segun el modelo).
  • IPC (Instructions Per Clock/Cycle, Intrucciones Por Ciclo): Determina en gran parte el rendimiento del procesador, la arquitecturas actuales (Intel Core 2 Duo/Quad y AMD Athlon/Phenom) se basan en un alto IPC con pocos Mhz, es decir que pueden procesar muchas intrucciones por ciclo, mientras que otras arquitecturas anteriores (ej: Intel Pentium 4) tenía muchos Mhz pero pocas intrucciones por ciclo, en este enlace de Agalisa (Comparan un Pentium 4 con un Athlon K7) se puede encontrar algo de información más detallada, así mismo en Wikipedia (en inglés) hay algo más de información sobre el IPC.

Se puede encontrar más información sobre las características de los procesadores (CPU) en: