Tarjetas gráficas sin ventilador: ¿Son una elección acertada?


Personalmente creo que este tipo de tarjetas gráficas son una buena opción siempre y cuando el usuario busque:

  • Silencio “absoluto” (No tienen ventilador), aunque esto también depende de otros componentes (Ventilador de CPU, Ventilador de Fuente de alimentación, Ventiladores de Caja y Discos duros) que también pueden generar ruido.
  • No sea un usuario gamer que busque el máximo rendimiento con gran resolución y nivel de detalle (Hay que tener en cuenta que también podría hacerse un nVidia SLI o Ati Crossfire con dos tarjetas pasivas idénticas aunque sería más que aconsejable tener una buena refrigeración en de la caja).

Las tarjetas gráficas sin ventilador (También conocidas como tarjetas con refrigeración pasivas) tienen varias ventajas frente a los modelos con ventilador (También conocidas como tarjetas con refrigeración activa), entre ellas:

  1. No generan ruido al no tener un ventilador que refrigere el disipador de la GPU/Memorias.
  2. No es necesario sustuir el disipador/ventilador a largo plazo por avería ya que no tienen.
  3. No se pierde la garantía del producto porque la tarjeta tiene de serie un sistema pasivo

Pero también tienen sus desventajas:

  1. Pueden tener menos prestaciones (Frecuencias de funcionamiento (Mhz) algo más bajas) que los mismos modelos con refrigeración activa.
  2. Suelen tener mayor peso ya que en algunos casos los disipadores son bastante aparatosos.
  3. Aunque los modelos de gama baja (Por ejemplo AMD Radeon HD6450 o la GF 610 que son dos modelos relativamente recientes) ocupan un slot; los modelos de gama media (Ej: AMD Radeon 7750 y GF 450 GTS) generalmente suelen ocupar dos slot (Es lo que se conoce como gráficas de doble slot), aunque esto también suele ocurrir con las tarjetas gráficas de gama media que tienen refrigeración activa.

Los modelos de gama baja actuales (Ej: Ati HD6450 y nVidia GT210 y GT220) suelen tener disipación pasiva sin heat pipes, mientras que los modelos de gama media actuales levan también heat pipes para mejorar el rendimiento del sistema de disipación de calor, un ejemplo son:

  • Asus ENGTS450 DC SL/DI/1GD3 (nVidia GTS 450), especificaciones: 594/1.189/800 Mhz Core/Shaders/Memoria con 1 GB memoria GDDR3 y bus de datos de 128 Bits, este modelo esta “recortado” respecto al modelo de referencia que tiene 783/1.566/1.804 Mhz Core/Shaders/Memoria y cuenta con 1 ó 2 GB de memoria GDDR5 en lugar de ser GDDR3 (Eso explica porque la memoria es más del doble de rápida) , personalmente no creo que sea un modelo muy “aconsejable” ya que su rendimiento será algo inferior al modelo de referencia
Asus ENGTS450 DC SL/DI/1GD3

Asus ENGTS450 DC SL/DI/1GD3

  • Sapphire 7750 Ultimate (Ati HD 7750), especificaciones: 800/800/2.250 Mhz Core/Shaders/Memoria con 1 GB de memoria GDDR5 y bus de datos de 128 Bits este modelo tiene las mismas características que el modelo de referencia de AMD, su consumo estimado es de unos 55w (Curiosamente existio una Sapphire 6670 Ultimate con 1 GB GDDR5 y un consumo de unos 108w, lo cual hace pensar que podría diseñarse una Ati HD 7770 que tiene un consumo de unos 80w).

Sapphire 7750 Ultimate (AMD/Ati HD7750)

  • Asus HD7750-DCSL-1GD5 (Ati HD7750), especificaciones: 800/800/2.250 Mhz Core/Shaders/Memoria con 1 GB de memoria GDDR5 y bus de datos de 128 Bits este modelo tiene las mismas características que el modelo de referencia de AMD, su consumo estimado es de unos 55w (Curiosamente existio una Sapphire 6670 Ultimate con 1 GB GDDR5 y un consumo de unos 108w, lo cual hace pensar que podría diseñarse una Ati HD 7770 que tiene un consumo de unos 80w).
Asus HD7750-DCSL-1GD5 (Ati HD7750)

AsusHD7750-DCSL-1GD5

Así mismo existen otros modelos pasivos (Sin ventilador) como por ejemplo:

Sin embargo es curioso que hace unos años hubo modelos de gama media/alta como las GF9800GT de Gigabyte (GV-N98TSL-1GI) o Sparkle (SF-PX98GT512D3-HPL Cool-pipe, información de XGCDB) ambas con las mismas prestaciones que el modelo de referencia (600/1.500/900 Mhz y bus de datos de 256 Bits, 128 Shaders y 56 TMU) que destacaban frente a la GF9600GT “pasivas” por tener mayor cantidad de Shaders y TMU (112 vs 64 y 56 vs 32), claro que las GF 9800 GT eran algo más caras, actualmente es difícil encontrar modelos pasivos de potencia equivalente en nVidia (Lo más parecido sería una GTS 450 sin embargo nVidia ya tiene la serie 5 y6 e en el mercado por lo que la equivalencia actual de una GF 9800 GT sería una GeForce GTX 550 Ti o GeForce GTX 640) ya que Ati tiene actualmente la HD 7750 que aproximadamente si sería su equivalencia actual.

Un punto importante a tener en cuenta es el diseño de la tarjeta en cuestión debido al mayor peso que una tarjeta equivalente con disipador activo estos modelos suelen ocupar dos slot, el problema es que:

  • Algunos modelos únicamente tienen un slot como soporte (Aunque físicamente ocupan dos slot), como es el caso de la antigua GF9800GT de Sparkle (SF-PX98GT512D3-HPL Cool-pipe), lo cual los hace poco aconsejables porque solamente disponen de un slot como medio de anclaje a la torre y por tanto el peso esta “peor” repartido.
  • Por el contrario otros modelos aunque ocupan dos slot, como el caso de la Asus GTS450 (ENGTS450 DC SL/DI/1GD3), sin embargo aunque el anclaje es algo mejor (Al ser doble utiliza dos tornillos como medio de fijación) al no tener el disipador “anclado” a uno de los Slot posiblemente haga que el peso se reparta mejor pero si la tarjeta pesa mucho es posible que no sea eficiente.
  • Por último están los modelos que tienen doble slot y el disipador sobresale por uno de los slot como es el caso de algunas Gigabyte GT9800GT (GV-N98TSL-1GI), GT240 (GV-N240SL-1GI) y Ati HD6750 (GV-R675SL-1GI). En este caso el disipador debería de repartir el peso entre los dos slot de forma más eficiente que en los casos anteriores ya que además de ocupar dos slot, el disipador parece formar parte del sistema de anclaje de la tarjeta gráfica.

Además de lo anterior hay que tener en cuenta el sistema de anclaje de la placa base ya que algunas al tenerlo en la parte superior del puerto PCIe no ayudan mucho soportar el peso de la gráfica, en consecuencia esta puede no ajustar correctamente pudiendo dar en algun momento puntual algún error de vídeo al no “detectar” la tarjeta gráfica.

Así mismo hay que tener en cuenta que existen modelos denominados Green o ECO, los cuáles no tienen porque tener una refrigeración pasiva (Suelen tener refrigeración activa), sino que tienen tienen menos consumo (En algunos casos por usar frecuencias más bajas) ofreciendo menos rendimiento que los modelos normales con refrigeración activa.

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Tucano Piedini Gel: Elevadores de goma para refrigerar portátiles


Desde hace tiempo la empresa italiana Tucano comercializa unas patas de goma fabricadas en Technogel (Es un tipo de poliuretano ligero, resistente y que apenas se deforma) denominadas Ergo Gel, su función es elevar el portátil unos centímetros de la superficie de trabajo, de esta forma puede refrigerarse mejor. Las patas pueden ponerse/quitarse tantas veces como queramos. Las Tucano Ergo Gel tienen un precio de unos 11 € (Información de Xakata).

Hay que tener en cuenta que este sistema de refrigeración es bastante básico ya que no utiliza ningún ventilador por lo que su efectividad es bastante relativa frente a sistema de refrigeración “forzada” (Con ventilador) que deberían tener mayor rendimiento, aunque sean algo más costosas.

Kits de refrigeración líquida (RL) compactos ¿Merecen la pena?


Actualmente los equipos informáticos de sobremesa suelen utilizar refrigeración por aire (En los modelos de gama media y alta usan tecnología heat pipes que mejoran el rendimiento del disipador, los heat pipes en resumidas cuentas son “tubos” que tienen dentro un líquido que tiene un ciclo de evaporación-condensación indefinido, como se puede ver en este articulo de Hardcore Modding) para disipar el calor generado por algunos de sus componentes, entre ellos:

  • Procesador (CPU).
  • Tarjeta gráfica (GPU).

Sin embargo actualmente pueden encontrarse en el mercado algunos kits de refrigeración líquida (RL) de tipo “compacto” para refrigerar el procesador (CPU) a precio relativamente asequible (En torno a los 100 € o incluso menos).

Hay que tener en cuenta que las ventajas de la RL son:

  • Por norma general  mejoran las temperaturas respecto a un sistema de refrigeración por aire, especialmente en Full Load (A plena carga).
  • Menor nivel de ruido al utilizar menos ventiladores, aunque esto es relativo pues dependiendo de la calidad/sonoridad de los ventiladores instalados el nivel de ruido puede variar.
  • Estética diferente a los ordenadores convencionales refrigerados por aire, puesto que algunos líquidos pueden tener efecto ultravioleta.

Sin embargo la refrigeración líquida también tiene sus inconvenientes:

  • Posibilidad de fugas del líquido refrigerante, y que si es conductor de la electricidad (Lo más habitual) puede crear un cortocircuito y dañar alguna de las piezas internas del equipo (Ej: Placa base, Tarjeta gráfica,…).
  • Montaje más complejo y laborioso que la refrigeración por aire.
  • Revisión del nivel de líquido para rellenarlo cuando sea necesario debido a la evaporación del mismo.
  • Espacio físico: Dependiendo del sistema de RL puede ser necesario mayor o menor espacio, por ejemplo no es igual montar un Kit “compacto” como los comentados en esta entrada, que por ejemplo montar un Kit de RL por piezas que tenga un radiador triple de 3 ventiladores de 12cm, un depósito, una bomba de agua de gran potencia y tres bloques (CPU, Chipset y GPU).
  • El precio, los modelos más asequibles (Que suelen ser en formato kit) arrancan sobre los 100 € aproximadamente.

Entre los kit “compactos” que se venden en el mercado actualmente se pueden encontrar algunos como por ejemplo:

Corsair H50

Corsair H50

Estos Kits tienen un rendimiento es similar o ligeramente superior al de los disipadores de gama alta, como por ejemplo:

Prolimatech Megalems

Prolimatech Megalems

Que cuentan heat pipes y ventiladores de 12 cm ó 14 cm, y que por regla general suelen superar los 50 € de precio.

Aunque por lo que el rendimiento de estos Kit de RL compactos, no es comparable a sistemas de refrigeración líquida de alto rendimiento que por otra parte también son más caros.

Por otra parte en estos hilos del:

Se puede más encontrar información sobre los componentes de una refrigeración líquida (RL) para ordenador.

Guía para comprar un disipador de chipset (Northbridge y Southbridge) de placa base


El Chipset (Conjunto de chips) de placa base se compone básicamente de:

  • Northbridge (Puente Norte): Es el encargado de llevar las funciones principales de la placa base (Controla el acceso desde y hacia: el procesador, la RAM, Puertos AGP ó PCIe,).
  • Southbridge (Puente Sur): Es el encargado de llevar las funciones secundarias de la placa base (Gestiona el bus PCI, ISA y las controladoras  IDE, SATA, DMA, USB,…). Antiguamente los Southbridges no requerían sistemas de refrigeración sin embargo actualmente es normal verlos “tapados” por disipadores pasivos que se encargan de refrigerarlos.
  • Controladoras adicionales (IDE, SATA, USB, Sonido, Ethernet/Red,…) externas al chipset que son de terceros fabricantes, ej: Controladoras Silicon Image SATA o las Tarjetas de Red Realtek

Se puede encontrar más información sobre el Chipset en:

Actualmente algunos casos los fabricantes optan por poner “minidisipadores” (Normalmente de aluminio) activos (con ventiladores) que hacen más ruido de la cuenta o bien disipadores pasivos, esta última opción me parece mejor ya que las cajas actuales suelen tener una refrigeración mejor, siendo más “silenciosas” que los pequeños ventiladores de VGA/Chipset que apenas mueven aire (CFMs) y sin embargo pueden resultar ruidosos.

Actualmente existen varias opciones:

  • Disipadores pasivos de aluminio (Sin ventilador): Son piezas de distinto tamaño y peso, entre ellos están los Zalman:
    • ZM-NB32K (Pesa unos 36 gramos, existió un modelo que pesaba algo más y tenía las mismas dimensiones, es posible que admita un ventilador con algún “arreglo” de bricolaje).
    • Zalman ZN-NB47J (Pesa unos 54 gramos, es más alto que el NB32K, su diseño es asimétrico por lo que colocarle un ventilador puede ser complicado).
    • Zalman  ZM-NBF47 (Pesa unos 57 gramos, y tiene un diseño en “abanico”).
  • Disipadores mixtos (Aluminio con base de cobre) activos (con ventilador): Como por ejemplo el Swiftech MCX159 (Pesa 238 gramos contando el ventilador que lleva de serie).
  • Disipadores completos de cobre, como por ejemplo:
  • Disipadores mixtos (Aluminio con base de cobre) con heat pipes: Por ejemplo la serie HR-05 de Thermalright (El HR-05 admite un ventilador de 7cm ú 8cm según el modelo)

De todas formas los disipadores activos anteriores pueden pasarse a pasivos simplemente desmontando el ventilador si es posible o bien no conectándolos a corriente; otra alternativa para reducir el nivel de ruido es conectarlo a un sistema de regulación de voltaje (Rheobus o similar) si es posible

El mayor problema que presentan estos disipadores en muchos casos es su adaptación a una placa base en concreto (El disipador de Chipset debe ser compatible con ella, para ello los fabricantes de disipadores suelen disponer de listas de compatibilidad para cada modelo), ya que no siempre aunque sean compatibles con el chipset de la placa puede ser necesario adaptarlos de alguna forma porque choquen con alguna pieza externa (Ej: alguna tarjeta o disipador de alguna pieza del ordenador).

Además de estos disipadores para chipset (Principalmente para el Northbridge) existen disipadores para otros componentes de la placa base como son los Mosfet y otros chipset de menor importancia, entre los productos diseñados para refrigerar estos dispositivos están entre otros:

  • Microcool ChipSink: Son disipadores de aluminio de pequeño tamaño (Desde 30 (L) x 30 (W) x 30 (H) mm hasta 8,5 (L) x 8,5 (W) x 8 (H) mm), tienen varias medidas y pueden ser negros o plateados.
  • Disipadores VGA Akasa: Son pequeños disipadores (13 x 13 x 4 mm) de aluminio en color negro.
  • Thermaltake BGA Memory Heat Sink: Son pequeños disipadores pasivos de Aluminio (Pesa 2 gramos/unidad) o de Cobre (Pesa 10 gramos/unidad) sus dimensiones son 14 (L) x 14 (W) x 8 (H) mm, es decir 1,4  x 1,4 x 0,8 cm (Largo x Ancho x alto).
  • Thermalright Serie HR-09 (Disipadores pasivos con heat pipes).

De todas formas actualmente existen modelos de placas base con sistemas de refrigeración pasivos con heat pipes que refrigeran al menos:

  • El Northbridge (Chip Norte) de la placa base y al menos una de las zonas VRM (Voltage Regulator Module, Módulo Regulador de Voltaje) unidos por disipadores pasivos con heat pipes y otras zonas de la placa base (ej: Southbridge (Chip Sur) y zona VRM superior van refrigeradas con disipadores pasivos.
  • El Chipset completo (Norhbridge y Southbridge) y la zona VRM (Voltage Regulator Module, Módulo Regulador de Voltaje) unidos por disipadores pasivos con heat pipes.

Hay que tener en cuenta que estos modelos de placas base aunque son algo más caros que los modelos más “básicos” merecen la pena porque:

  1. La garantía del producto (Placa base) se pierde al hacer una modificación física sobre el producto si esta es apreciable.
  2. Si se compra un modelo básico y se le cambia el disipador el coste final seguramente se aproxime a uno de los modelos de gama superior.
  3. Las placas base con sistemas de refrigeración con heat pipes suelen integrar más componentes extras (Dual LAN Gigabit, Firewire, eSATA,…) por lo que nos pueden ahorrar tener que comprar algunas controladoras PCI/PCIe adicionales ya que están integradas en la propia placa base.

Guía para comprar un disipador de tarjeta gráfica (GPU)


Hace unos días en esta entrada comente las características de un disipador de procesador (CPU), en la entrada de hoy comentare las características de los disipadores de las tarjetas gráficas o GPU (Graphics Processing Unit, Unidad de Procesamiento Gráfico), los cuales  no siempre son los mas “adecuados” en algunos casos a pesar de refrigerar las piezas correctamente suelen ser ruidosos. También decir que cualquier manipulación de las piezas a nivel físico (Por ejemplo: Cambiar disipadores o añadirlos) puede anular la garantía de la pieza en cuestión puesto que se esta haciendo una modificación física por ello no es muy aconsejable usar pegamentos como por ejemplo:

  • Artic Adhesive, Adhesivo Zalman o pegamento similar que incluye la pasta térmica.
  • Loctite/SuperGlue3 o similar (Cianocrilato) en las esquinas con pasta térmica en el centro del core).

Si la pieza esta en garantía ya que quitar las piezas añadidas es prácticamente imposible y se vería dicha manipulación.

Los sistemas de refrigeración de las tarjetas gráficas actuales generalmente se limitan a un “simple” disipador tipo Orb (Un ventilador redondo en muchos casos algo ruidoso junto con un disipador metálico (Aunque en algunos casos existen modelos de gama baja que únicamente llevan un disipador pasivo de aluminio sin ventilador, lo cual es de agradecer ya que nos ahorramos una fuente de ruido a largo plazo) generalmente de aluminio) o bien algún sistema algo mas complejo por aire (Raramente se recurre a sistemas complejos con heat pipes como los que proponen algunos fabricantes, salvo en modelos de gama media y alta); dejando a un lado los “microdisipadores” tipo ORB y similares) se puede hacer una “clasificación”:

Al igual que ocurre con los ventiladores de los disipadores de CPU, los disipadores de GPU con refrigeración activa (Con ventilador) pueden llevar un ventilador integrado (Ej: Zalman VF950Led, Zalman Z-Machine GV1000, Thermaltake DuOrb AX,…) o bien llevar un ventilador independiente como ocurre con los Thermalrigth, en este último caso la sustitución del ventilador en caso de fallo es muy sencilla ya que basta con buscar un ventilador de tamaño y prestaciones (CFMs) similares, mientras que en el caso de los ventiladores integrados su sustitución es más complicada ya que hay que recurrir al “bricolaje” para poder adaptar un ventilador.

Por otra parte para la zona del FET (Field-Effect Transistor, Transistor de Efecto Campo) existen otras soluciones pasivas (Sin ventilador) como por ejemplo:

También parece ser que con la aparición de graficas PCI Express muchas han sido convertidas a AGP con un chip puente que hay que refrigerar también por lo que la refrigeración de estos modelos es más complicada debido a que no solo hay que refrigerar la GPU (chipset gráfico) como ocurre con los modelos PCI Express o AGP “nativos” sino que además en los modelos PCI Express convertidos a AGP es necesario refrigerar el chip puente; creo que actualmente las soluciones para estos modelos son bastante limitadas un ejemplo es el Zalman ZM-VHS1 para las GF6600 AGPlo cual puede facilitar el cambio de un disipador de fábrica si este no fuese el más adecuado.

Por último comentar que existen algunos modelos de tarjetas gráficas (Suelen ser de gama media o baja, ya que los modelos de gama alta suelen llevar sistemas de refrigeración activos con ventilador) que llevan de fábrica un disipador pasivo con heat pipes y una disipación activa “silenciosa” como por ejemplo:

Una cosa que siempre hay que tener en cuenta para todos estos casos es que el modelo de disipador de Tarjeta gráfica (GPU) elegido, debe ser compatible con la pieza en cuestión ya que no siempre lo son, para ello se pueden ver las listas de compatibilidad que suelen tener los propios fabricantes sobre cada modelo, de esta forma se evitan sorpresas desagradables.

Guía para comprar un disipador de procesador (CPU)


DisipadorHeatPipes

Actualmente existen diversas soluciones para refrigerar por aire (La Refrigeración Líquida > RL es otra historia) un procesador o CPU (Central Processor Unit, Unidad Central de Proceso) con diferentes resultados, aunque creo que la refrigeración pasiva al 100% (sin ventiladores) actualmente es algo “complicada” (Y sobre todo costosa si se buscan soluciones de “Cero dBas” de calidad) al menos si se tiene un equipo potente), aunque sin ser ningún tipo de experto en el tema (Existen artículos sobre el tema como el de Noticias3d), más que nada de lo que he ido leyendo. A mi modo de ver, los factores que influyen en el rendimiento del disipador son:

Los materiales de los heatsink o bloque de metal (Disipador) pueden ser:

  • Completos de aluminio (Disipa unos 221W/mK aproximadamente): Son los modelos más básicos, actualmente apenas se encuentran; para los procesadores actuales no son nada recomendables ya que han sido superados por otros modelos mejores.
  • De aluminio con base de cobre (Existen dos variantes: la base “atornillada” que parece un “extra” del disipador; y la base insertada que esta “integrada” dentro del propio disipador, esta última creo que es mejor en cuanto al rendimiento): Son los modelos que más se suelen ver actualmente porque ofrecen unas buenas prestaciones (superiores a las de los anteriores) al tener una base de cobre en contacto con el core del procesador, pero siendo bastante ligeros (Si se compara con un modelo completo de cobre) al tener un “cuerpo” de aluminio, siendo modelos aconsejables si se quiere mejorar la refrigeracion de serie, sobre todo si el modelo anterior sólo es de aluminio, o bien el ventilador del disipador actual es pequeño y ruidoso (Como ocurre con los ventiladores de 7 cm o menos).
  • Completos de Cobre (Disipa unos 393W/mK aproximadamente): Son modelos poco “recomendables” si se busca una refrigeración mejor que la estándar (Para eso suele ser mejor opción los anteriores de aluminio con base de cobre), estan más indicados para casos de overclock extremo; su pega es el “excesivo” peso en comparación con los modelos anteriores (Hay que tener en cuenta que el anclaje del disipador al socket soportan un peso limitado por ello cuando se transporta la caja en caso de ser un disipador pesado se aconseja desmontarlo o bien transportarlo con sumo cuidado para evitar posibles daños al socket y/o procesador; cosa que con los anclajes a la placa base mediante tornillos se puede hacer de un modo más seguro ya que soportan más peso, pero también tienen sus “limites”).

Evidentemente existen materiales mejores que el aluminio (Disipa unos 221W/mK aproximadamente) y el cobre (disipa unos 393W/mK aproximadamente) como son:

  • El Oro (Disipa unos 318W/mK aproximadamente) mejor que el aluminio pero peor que el cobre.
  • La Plata (Disipa unos 429W/mK aproximadamente) mejor que el aluminio y cobre.
  • El Diamante (Disipa unos 2.300 W/mK aproximadamente) mejor que el aluminio y cobre.

Pero estos materiales (Oro, Plata y Diamante) son mucho más caros que los anteriores (Aluminio y Cobre), aunque han existido disipadores bañados en plata, un ejemplo fueron los Akasa Silver Mountain AK-899S y AK-900S. En Wikipedia y en este enlace de Overclockers Chile hay más información sobre conductividad térmica.

Asi mismo independientemente del material del disipador (aluminio, cobre o mixto), estos pueden tener un sistema de Heat Pipes (información más detallada sobre este sistema en Hardcore-Modding y MadboxPC) que en resumen se puede decir que son unos tubos que contienen un líquido dentro, que tiene un ciclo de evaporación y condensación continuo:

HeatpipeMejorando asi el rendimiento del disipador frente a uno que no lo tiene. Cuanto mayor sea su número mejor debería ser su rendimiento, aunque este también supongo que dependera del grosor de los mismos puesto que en el mercado hay modelos que pueden tener varios tubos (Heat pipe) finos o bien unos pocos gruesos,  realmente esto se hace desde hace tiempo en otros modelos de disipadores como son los pórtatiles o barebones, sólo que ahora se puesto como “novedad” en los ordenadores de sobremesa o escritorio, es más al principio la tecnología Heat pipe en los disipadores de ordenadores de sobremesa, sólo los llevaban algunos disipadores de:

  • Gama media como los Coolermaster Alps (HHC-L61) y CPU Cooler (HHC-001) para Socket A/So370; IHC-Everest (IHC-H71) y Fujiyama (IHC-L71) para So478; en ambos casos fallaban por su “ventilador” de 6x6cm en el caso del HHC-L61/HHC-001 y de 7x7cm en el del IHC-L71/IHC-H71, ademas de ser ruidosos en las versiones de más de 6.000 Rpms)
  • Gama alta como los Thermalright SP-94 para So478/SP-97 para SoA completos de cobre y con ventiladores de 9,2×9,2cm); de hecho actualmente la tendencia es a diseñar disipadores mixtos o completos de cobre con sistemas heat pipe (aunque existen algunos modelos sólo de aluminio con heat pipes) para:
    • Procesadores o CPU, cosa bastante común actualmente.
    • Tarjetas Gráficas/VGAs (un ejemplo son la serie ZM-80 de Zalman) en concreto para la GPU (Graphics Processing Unit, Unidad de Procesamiento Gráfico), ya que la memoria de video suele refrigerarse con disipadores pasivos.
    • Chipset (concretamente para el Northbridge) como el Coolermaster Ice Blue, aunque actualmente algunos fabricantes de placas base implementan soluciones de disipación pasiva en varias zonas de la placa base: Chipset (Northbridge y Southbridge) y VRM (Voltage Regulator Module, Módulo regulador de voltaje).

Actualmente es raro que un disipador de gama media de cualquier fabricante no lleve heat pipes para mejorar el rendimiento del disipador.

Dejando a un lado el diseño del disipador:

  • En láminas (Suele ser lo más común).
  • En forma de pines (estilo Swiftech o Alpha).
  • En abanico (como el  antiguo Zalman 6000AlCu).
  • En flor/ORB/”Circular” (como los Zalman 7x00AlCu y de otros fabricantes con modelos “ORB” como el Thermaltake Golden Orb II).

Ya que este es relativo aunque tambien influye en cierto modo en el rendimiento; asi como su forma, actualmente se estan viendo muchos modelos tipo “torre” (con una gran altura) lo cual en cajas tipo Semitorre (no de Sobremesa) puede ser algo “peligroso” ya que su centro de gravedad esta más lejos del socket que en los modelos tradicionales “achaparrados” (anchos y de poca altura) que tienen un centro de gravedad más próximo al socket, aunque esto no significa que por ello sean una mala opción. Tambien comentar que unos disipadores son mejores para unas cosas que para otras por ejemplo si quieres hacer overclock a saco un Zalman no sería la mejor opción (Un Thermalright o un sistema de Refrigeracion Liquida > RL serían mejor alternativa), sin embargo si buscas silencio y unas temperaturas más que aceptables, un Zalman no sería una mala alternativa.

Otro factor relacionado con el diseño es el tipo de ventilador (Separado/Independiente del disipador, o integrado en el disipador), personalmente los disipadores que integran el ventilador dentro de sí mismo (Últimamente los Zalman y los modelos tipo “Orb” estan saliendo así) no me acaban de convencer porque en el caso de que se estropee dicho ventilador (Hay que tener en cuenta que los ventiladores tienen una vida útil limitada) su sustitución puede ser complicada por no decir imposible (Si exististieran ventiladores de este tipo no habría problemas), cosa que tambien ocurre con disipadores que usan ventiladores no estandar como son los de 7x7cm que aunque se pueden encontrar en tiendas especializadas no suelen tener una buena relacion precio/prestaciones porque en muchos casos resultan ruidosos para los CFMs que tienen. Por esta razón son más recomendables los disipadores que utilizan ventiladores estándar de 8 cm, 9,2 cm ó 12cm aunque actualmente algunos modelos usan incluso ventiladores de 14 cm medida actualmente poco común aunque parece que se esta “estandarizando” incluso en algunas fuentes de alimentación y cajas de ordenador, puesto que son más faciles de sustituir, realmente la unica pieza que puede fallar en un disipador por desgaste es el ventilador ya que las piezas metalicas (Heat Sink y Heat pipes) no sufren ese desgaste, por otro lado los anclajes del disipador, aunque pueden rompserse (sobre todo si son de plastico) en principio deberían de aguantar sin problemas ya que el disipador no es una pieza que se cambie cada dos por tres.

El tamaño del ventilador depende en primer lugar del disipador en sí mismo, si bien es cierto que:

  • Se puede hacer algun tipo de adaptacion manual para poner uno más grande.
  • También existen adaptadores (De diversos materiales: acrilicos, negros, UV;…) para poner ventiladores más grandes de 6 a 8cm (ej: Akasa AK-M168-4) o de 8 a 12cm (ej: Akasa AK-M1812-4) aunque su uso parece que no mejoran mucho el rendimiento (Hay que tener en cuenta que existe cierta separación entre el ventilador y el disipador, con lo cual no estan tan “pegados” como el ventilador original),aunque si parece que el nivel de ruido se reduce sobre todo en el primer caso (Suponiendo que el ventilador de 6cm sea una turbina).

Respecto al tema de los ventiladores (En este Post de la Web del SilentPC de Kike_1974 hay más información) actualmente existen de diversos tamaños y grosores (es un punto importante a tener en cuenta ya que el grosor “estándar” suele ser 2,5cm (Suelen ser los más comunes) aunque existen ventiladores con grosores de 1cm; 1,5cm; 3,2cm y 3,8cm, generalmente los más “gruesos” tienen más potencia y por lo tanto más Rpms, CFMs y ruido; las características a tener en cuenta a la hora de elegir un ventilador para el disipador del procesador (Además del tamaño y grosor) son:

  • Max. Air Flow (Se suele medir en CFMs): Indica la cantidad de aire que puede mover en un minuto (este parámetro es el “importante” en los ventiladores). Algunos fabricantes indican este valor con Metros cubicos/min (m3/min) por lo que es necesario convertir los m3/min a CFMs (Cubic Feet per Minute, Pies Cubicos por Minuto). En estos post de los foros Noticias3D (Conversion de medidas – Pal Fisico y Ayuda con equivalencia de caudal) y Tablas de equivalencias hay informacion sobre las conversiones de medidas.
  • Max. Air Pressure (Se mide en mmH2o): Indica la presión de aire que ejerce el ventilador (este parámetro es el “importante” en los Blowers) en los ventiladores no tiene mucha importancia ya que casi todos tienen unas medidas similares puesto que dependen más de los CFMs.
  • Rpms: Indica las Revoluciones por Minuto del ventilador, a más Rpms más prestaciones (CFMs) y más ruido (dBa) por regla general.
  • dBas: Indica el nivel de ruido, generalmente para considerar un ventilador “silencioso” este debe estar sobre los 25 dBas aprox. esta claro que cuanto menos dBas tenga menos ruido hará(Por ejemplo: los ventiladores de Zalman rondan los 20 dBas aproximadamente) pero también tendra un rendimiento (CFMs) menor. También comentar que no son igual 25 dBas de un ventilador de 6x6cm que de uno de 8x8cm, o uno de 12x12cm ya que sus Rpms son distintas y por tanto el nivel de ruido es mucho más soportable en los modelos de 8x8cm y 12x12cm siendo más “grave” (O soportable) que en el de 6x6cm que es más “agudo” (Esto se ve claramente en ventiladores pequeños como los de Chipset o Gráficas que van a altas Rpms frente a los de Disipadores de CPU o fuentes que son generalmente de 8x8cm o superiores resultando más silenciosos que los anteriores). También comentar que la medida de dBas parece algo “subjetiva” es decir el fabricante pone “n” dBas a “n” Rpms sin embargo las mediciones a veces no se hacen todo lo bien que debieran o bien se hacen en entornos muy concretos.
  • Tipo de rodamientos: Esta relacionado con el tiempo de vida del ventilador generalmente existen varios tipos:
    • Sleeve Bearing (Son los más sencillos y “asequibles”), duran menos tiempo que los demás, unas 25.000/40.000 horas, son más sensibles al desgaste con el tiempo de uso produciendo holguras con el correspondiente aumento de ruido.
    • Ball Bearing o Double Ball Bearing (Rodamientos de 1 ó 2 bolas)  son mejores que los Sleeve Bearing ya que duran más tiempo, unas 50.000 horas (algunos modelos incluso llegan a las 70.000 u 80.000 horas), son menos sensibles al desgaste.
    • Aparte de estos existen otras variantes más actuales (ej: Hydrowave Bearing del Thermaltake Silentboost de Socket A, unas 50.000 horas) que tienen duraciones aproximadas a los Ball Bearing.
    • Por otro lado recientemente algunos fabricantes han desarrollado tecnologías que permiten hasta 100.000 horas o más de uso, como es el caso de:
      • Gelid (Nanoflux Bearing (NFB), 100.000 horas.
      • Scythe S-FDB (Sony Fluid Dinamic Bearing), 150.000 horas.
      • Nanoxia (Nanotechnology Bearing), 150.000 horas.
      • Noctua ( (SSO (Self Stabilising Oil)-Bearing), más de 150.000 horas.
      • Artic Cooling (Fluid Dynamic Bearing), hasta 400.000 horas (MTTF at 40°C).
  • Voltaje de arranque: Simplemente indica el voltaje mínimo al cual puede arrancar el ventilador esto es interesante si se va a utilizar algún tipo de regulación de Rpms ya que no todos los ventiladores arrancan con el mismo voltaje, de hecho normalmente los ventiladores suelen funcionar a partir de 7v, aunque existen modelos que pueden arrancar a menos voltaje.
  • Voltaje de funcionamiento: Por regla general se mueve entorno a los 12v, aunque no significa que un ventilador pueda funcionar a un voltaje mejor con menores prestaciones.
  • Amperios y Watios: Indican el consumo de los mismo, muy útil para saber donde conectarlos si a la placa base (este suele soportar pocos watios) o bien si consumen mucho watios a otra conexión como puede ser un Reobus, sistema similar o directamemente a la fuente (generalmente tienen el tipo de conector adecuado de fabrica).
  • Conexion a corriente: Puede ser de varios tipos:
    • 2 Pines (Cable Negro > Masa (GND) y Cable Rojo < Voltaje): Lo utilizan generalmente las tarjetas gráficas
    • 3 Pines (Cable Negro>Masa (GND); Cable Rojo > Voltaje y Cable Amarillo > Cable de Rpms o tacómetro): Generalmente se conecta a la placa base, o a dispositivos de regulacion de Rpms como los Reobuses.
    • 4 Pines (Negro Masa (GND), Cable Amarillo > Voltaje, Cable Verde > Cable de Rpms/Tacómetro y Cable Azul > Control PWM (Pulse-width modulation)): Son similares al anterior pero se añade un Pin extra cuya función es regular las Rpms del ventilador según un pulso.
    • Molex (conectores) de 4 Pines (como el de los discos duros, aunque utilizan “sólo” dos cables (Cable Negro > Masa (GND) y Cable Rojo > Voltaje): Estos ventiladores no tienen cable de Rpms aunque existe una guia en Hard-H2o para poder sacarlo.
  • Estética: Por regla general los ventiladores de ordenador suelen ser de color negro (Tanto el marco como las aspas), sin embargo actualmente existen en el mercado gran variedad de modelos que:
    • Son “bicolor” (Marco de un color y aspas de otro).
    • Tienen efecto UV (Ultravioleta).
    • Tienen Leds (Luces de colores).
  • Tipo de funcionamiento:, puede ser de varios tipos:
    • Fijo a “n” Rpms, las Rpms son siempre las mismas no varían, aunque los ventiladores tienen una ligera variacions en torno al 10% apróximadamene hacia arriba o hacia abajo.
    • Termoregulado (Varía las Rpms en función de la temperatura), este modo no me parece el más adecuado ya que el ventilador se regula por sí mismo en función de la temperatura lo cual puede provocar que haga más ruido del que esperamos.
    • Ajuste manual con un Regulador de Rpms integrado.

De todas formas cualquier ventilador puede ser controlado por un Reobus o sistema similar (En este post: hay más información sobre estos sistemas de regulación de Rpms)  salvo en los Termoregulados que no se si funcionaran por “su cuenta” al depender de un sensor térmico a pesar de bajarles el voltaje.

En cuanto a los tamaños de los ventiladores comentar que los más usuales son de:

  • 4x4cm: Utilizados en chipset; graficas y algunos disipadores antiguos (Slot 1/Slot A).
  • 5x5cm: Utilizados en graficas y algunos disipadores antiguos (Socket 7; Slot 1/Slot A).
  • 6x6cm: Utilizados en algunos disipadores antiguos (Socket A/370) e incluso como ventiladores en algunas cajas.
  • 7x7cm: Generalmente en disipadores de CPU, actualmente se pueden encontrar algún que otro modelo, aunque no son muy comunes.
  • 8x8cm: Generalmente en disipadores de CPU, como ventiladores de fuente de alimentación o ventiladores de caja. Su mayor ventaja es su universalidad (son estándar) por lo que en caso de querer cambiarlo por la razón que sea no es difícil ya que en el mercado existen muchas soluciones con rendimientos diversos desde opciones silenciosas hasta turbinas.
  • 9,2×9,2cm: Generalmente en disipadores de CPU o como ventiladores de caja. Son otra medida estándar; de hecho parece que los fabricantes de disipadores están optando por este tamaño para sustituir a los de 8x8cm.
  • 12x12cm: Generalmente en disipadores de CPU; algunas fuentes de alimentación o como ventiladores de caja; actualmente son el tamaño más recomendable (junto con los anteriores de 9,2cm, aunque no descartaría los de 8cm si es cierto que parece que se han quedado “pequeños”) si se busca un buen nivel de refrigeracion con una buena relacion CFMs/ruido.
  • 13,5cm/14cm: Generalmente se usan en algunos disipadores  de CPU, algunas fuentes de alimentación o como ventiladors de caja, actualmente no son muy frecuentes aunque es de suponer que se conviertan en estándar próximamente ya que al ser más grandes pueden mover más aire (CFMs) con menos Rpms (y por lo tanto menos ruido).

Asi mismo se puede decir que existen varias gamas dentro de los disipadores:

  • Gama Inbox/Boxed del fabricante del procesador (Intel/AMD): Serían una gama “baja” al menos los actuales ya que suelen ser de aluminio con base de cobre y suelen usar un ventilador integrado, pero suelen tener ventiladores ruidosos aunque depende del modelo en cuestión, además hay que tener en cuenta que estos disipadores se pueden considerar “adecuados” ya que refrigeran el procesador correctamente (Aunque no lo hagan de la mejor forma posible) puesto que el fabricante lo ha certificado para su uso en ese procesador. La mayor ventaja es que el procesador Inbox/Boxed tiene 3 años de garantía frente a los 2 años del modelo OEM además de venir más protegido en su empaquetado individual, aunque son algo más caros que los modelos OEM (Sin disipador).
  • Gama “baja” no Inbox/Boxed de otros fabricantes: Suelen ser de aluminio con base de cobre o completos de cobre con ventiladores de 8x8cm generalmente (Raramente usan ventiladores mayores, es más en muchos caso es al contrario existen versiones con ventiladores de 7x7cm). Fabricantes como Titan; Spire; Speeze; Evercool (Coolbox); Aerocool, TMG (de Thermaltake)… su principal ventaja es que suelen tener un bajo coste y el nivel de ruido puede ser más aceptable en comparacion con los Inbox/Boxed aunque depende del modelo ya que parece ser que no todos los modelos Inbox/Boxed tienen el mismo nivel de ruido.
  • Gama media y alta: Son de aluminio con base de cobre o completos de cobre y Heat Pipes  (Tambien hay algunos modelos completos de aluminio pero con Heat Pipes), con ventiladores de 8x8cm o superiores (ej: de 9,2×9,2cm ó 12x12cm). Tienen un rendimiento mejor que los anteriores y un nivel de ruido inferior siempre y cuando se comparen ventiladores similares en cuanto a prestaciones pero de tamaños diferentes. Fabricantes como: Titan, Spire, Evercool (Coolbox), Xilence, Tacens, Thermaltake, Asus, Gigabyte, Aerocool, Arctic Cooling, Silverstone, Xigmatek, OCZ, Coolermaster, Scythe Zalman, Swiftech, Alpha, Thermalright, Thermolab, Noctua,…

Actualmente la tendencia es hacer disipadores con Heat Pipes y ventiladores grandes de 9,2cm o mayores, ya que tienen una buena capacidad de refrigeracion generando “poco” ruido; para los procesadores actuales como:

  • Intel Pentium 4 (Socket 478 y LGA 775).
  • Core 2 Duo/Quad (Socket LGA 775).
  • Core i7 (Socket LGA 1366).
  • Core i5 (Socket LGA 1156).
  • AMD Athlon 64 (Socket 754, 939, 940 y AM2).
  • AMD Phenom/Phenom II (Socket  AM2+ y AM3).

Actualmente la mejor opción sería algún disipador de aluminio con base de cobre o completo de cobre (Dependiendo del uso) preferentemente con heat pipes y un ventilador de al menos 9,2 cm o mejor aún de 12 ó 14 cm, con el fin de que mueva bastante aire y no resulte demasiado ruidoso, ya que los procesadores actuales disipan bastantes watios, aunque hay que tener en cuenta que a veces los disipadores de CPU de gran volumen no son compatibles con todas las cajas de ordenador y/o placas base porque no caben dentro de la caja y/o chocan con alguna pieza de la placa base, por lo que antes de decidirse por un modelo concreto es importante tener en cuenta la compatibilidad del disipador con nuestro hardware, pare ello los fabricantes suelen disponer de listas de compatibilidad de cada modelo, de esta forma se evitan sorpresas desagradables.

Para terminar comentar que la pasta térmica (En este post: Guia para comprar pasta térmica (TIM: Thermal Interface Material) hay información sobre ellas), usada entre el disipador y el core del procesador (En el foro de Noticias3D hay dos hilos sobre: como echar la pasta termica y como quitarla) también influye a la hora de las temperaturas. Se pueden diferenciar varios tipos de pastas térmicas:

  • Termalpad/”Chicles” o pastas preaplicadas en los disipadores cumplen con su función de mejorar el contacto pero no representan una mejora térmica, además en muchos casos son algo difíciles de quitar si se quiere cambiar por una de mayor calidad.
  • Las típicas pastas blancas o de otro color que apenas tienen compuestos metálicos de alta conductividad térmica, mejoran el contacto pero no reprensentan una mejora térmica, son similares a las anteriores.
  • Pasta de mejor calidad como son las Artic Alumina (Sustituida por la Artic Ceramique que es más actual), las Coolermaster HTK o similares en gama “media” y la Artic Silver 5, Coolermaster PTK (con Shin Etsu), OCZ Freezer, Diamond Cooling o similar en gama “alta”; en estos casos además de mejorar el contacto suelen tener una mejora térmica respecto a las pastas anteriores (Preaplicadas, pastas blancas y similares) debido a que sus compuestos mejoran la transferencia de calor entre el procesador y el disipador reduciendo algo la temperatura.

Así mismo actualmente otro factor a tener en cuenta es una buena refrigeracion de caja ya que una refrigeracion exclusiva del disipador de CPU y la fuente de alimentacion (Hay que tener en cuenta que el ventilador de la fuente saca su propio aire caliente y de rebote el que le llega, de hecho si este se parase probablemente el ordenador se bloquearia al poco tiempo de estar encendido por no renovar el aire interno, al menos es lo que pude ver con un PII 350 al que el ventilador de la fuente no le funcionaba); esta refrigeración (CPU y fuente) ha sido la estándar durante mucho tiempo (Muchas cajas ni siquiera tenian los huecos para instalar ventiladores de caja), pero para los equipos actuales esta claro que no es suficiente siendo necesario tener un flujo de aire dentro de la caja para su correcta refrigeracion, para ello bastaria con un par de ventiladores de caja uno frontal metiendo aire (siempre y cuando el frontal lo permita, ya que algunos son macizos y toman el aire por los laterales o parte baja restando capacidad de refrigeracion) y otro trasero sacando aire; aunque esta claro que el sistema puede mejorar mucho más, añadiendo a los ventiladores delantero/s y trasero/s, además ventilador/es lateral/es o superior/es como ocurre en algunas cajas actuales mejorando así sus prestaciones en cuanto a refrigeración del equipo (En eta entrada: Guía para comprar una caja de ordenador hay más información sobre las cajas o gabinetes)

De todas formas también es cierto que existen métodos de refrigeración más complejos (Generalmente orientados a overclock extremo que no se consigue con aire) como son:

  • La refrigeración líquida (RL): Que posiblemente en un futuro se convierta en estándar, ya que están apareciendo sistemas compactos con un buen rendimiento.
  • Las celulas Peltier: Son células eléctricas que tienen dos caras, una de ellas se enfría muchisimo, mientras que la otra aumenta su temperatura en la misma proporción, por lo que necesitan sistemas de refrigeración (ventiladores) y puede producirse condensación por la diferencia de temperaturas lo cual no es bueno para el hardware.
  • Los sistemas de cambio de fase tipo Vapochill o Prometeia (Reviews de Active-Hardware) aunque tienen muy buenas prestaciones (Dejan el procesador a temperaturas bajo cero) son muy ruidosos y caros.
  • Otros sistemas como el Hielo Seco (También conocido como: Nieve Carbónica o Dióxido de Carbono sólido, CO2 (s) ) o el Nitrógeno Líquido (N2(l) ) normalmente sólo se utilizan para pruebas de overclock extremo.